| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 儀表 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 7336 |
| 年剩余加工能力 | 476 | ||
激光硅片切割是電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個非常小的光點，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響極小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽能電池板、薄金屬片的切割和劃片。
華諾激光配備有專業(yè)的樣品制作小組，一般樣品在2-3個工作日內(nèi)完；我司以強(qiáng)大的技術(shù)力量（高級研發(fā)工程師，工程師，技術(shù)員）和先進(jìn)以及高效的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的生產(chǎn)以及管理團(tuán)隊來保證產(chǎn)品的產(chǎn)能和質(zhì)量。專注于激光精密切割，狹縫切割，異型切割等
硅片應(yīng)用行業(yè)：
半導(dǎo)體集成電路，包括單雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓切割劃片，單雙臺面可控硅晶圓切割劃片，砷化鎵，氮化鎵，IC晶圓切割劃片。
