詳細參數(shù) | |||
---|---|---|---|
品牌 | 斯米克 | 型號 | HL303 |
類型 | 其他 | 材質 | 銀 |
藥皮成分 | 其他 | 酸堿性 | 其他 |
性能 | 其他 | 加工定制 | 是 |
產(chǎn)地 | 其他 |
上海斯米克HL303銀焊條含銀45%
名稱:料303 45%銀基釬料
規(guī)格:1.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:1.5mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:2.0mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:2.5mm、長度500mm 1公斤/盒
規(guī)格:3.0mm、長度500mm 1公斤/盒
成份:Ag=44-46%;Cu=29-31%;Zn=23-27%
用途:料303銀基釬料含銀量為45%,熔點為665-745℃,具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強度高、耐沖擊。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合:GB/T6418-2008 型號:BAg45CuZn
符合:AWS A5
.8-2004 型號:BAg-5
品牌:(上海名牌)