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LF-204-GD15S錫膏_TAMURA粒徑均勻的超細錫粉


TAMURA無鉛錫膏LF-204-GD15S簡介：
TAMURA無鉛錫膏LF-204-GD15S是對應于N2回流焊的low alpha Ray焊膏，具有高可靠性助焊劑和特殊的焊料合金細粉用于形成焊點。 該錫膏具有出色的精細圖案印刷形狀，并且在使用半水基清洗劑清除焊膏殘留物方面也非常出色。



LF-204-GD15S_8號粉錫膏特點：
·使用6μm以下粒徑均勻的超細錫粉。
·對于125μmφ的微小圖形，獲得了優(yōu)良的打印質量。
·回流焊后的焊劑殘渣可用半水基清洗劑去除。
·本產品可使用現有設備制造出泵。


8號粉無鉛錫膏LF-204-GD15S規(guī)格：
項目         特性
合金成分 Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7
熔點         216～220℃
錫粉粒度 2～6μm,平均粒徑：4μm
錫粉含量 87.4%
黏度         240Pa.s
質量保質期 制造后90天，如果存放密閉，溫度低于10度。



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