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超薄晶圓支持系統(tǒng)-支持極薄化晶圓的鍵合




超薄晶圓支持系統(tǒng)的特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對準(zhǔn)
超薄晶圓支持系統(tǒng)可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonding)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



超薄晶圓支持系統(tǒng)規(guī)格：
貼片機(jī)                         Wafer Bonding系列
鍵合晶圓尺寸                 4”-8”/8”-12”
支持體基板                 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置                 搭載
晶圓盒形式                 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他                         SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力



超薄晶圓支持系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer bonding/wafer debonding/wafer bonder/wafer debonder/晶圓鍵合