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Wetting-Balance可焊性測試儀SP-2



Wetting Balance可焊性測試儀SP-2特點：
·最適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件）
·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程
·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項）
·能實現(xiàn)實際的回流工程及最適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞
·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出更微小力＞
·由電腦（專用系統(tǒng)）的設(shè)定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數(shù)據(jù)的結(jié)果
·也可以做評估焊錫絲的測試



可焊性測試儀SP-2有三種測試方法：
標(biāo)配：階梯升溫法     選配：焊錫小球法、焊錫槽平衡法；




Wetting Balance可焊性測試儀SP-2參數(shù)：
品名         Wetting Balance可焊性測試儀SP-2
負(fù)荷傳感器 原理 電子平衡傳感器
        測定范圍 10.00gf～-5.00gf
        測定精度 ±（10mgf＋1digits）※除振動的誤差外
        分辨能 900mgf 未滿：0.001gf    900mgf 以上：0.005gf
溫度傳感器 測定范圍 0℃～300℃
        測定精度 ±3℃
加熱裝置 爐內(nèi)溫度 室溫～300℃
        O2濃度 簡易密封型加熱裝置    附帶氮氣凈化測試用噴嘴
溫度曲線設(shè)定   （1）預(yù)熱溫度
       （2）預(yù)熱時間
       （3）溫度上升速度    標(biāo)準(zhǔn) 3℃／秒
       （4）最高溫度
       （5）最高溫度時間
融點設(shè)定 預(yù)先設(shè)定焊錫的溶點
桌臺移動 自動：電腦控制
        手動：上下移動按紐（從３個速度里選擇）
數(shù)據(jù)輸出 RS232C（本公司專用的格式）
氣體供給 原來氣體壓：0.2～0.5MPa(約 2～5kgf／cm2)
        調(diào)整氣體壓：0.2MPa(約 2kgf／cm2)
電源         AC100V    50／60Hz    700W

 
其他：
付屬品         手動印刷機(jī)
        金屬罩（銅試驗片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0）
        測定裝備（銅板、銅試驗片）
        附帶貼裝元件、系統(tǒng)分析
        小型冷卻換氣扇
選項         O2濃度計、立體顯微鏡
        潤濕平衡法測定治具
重量         約 20kg（本體）







Wetting Balance可焊性測試儀SP-2相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
MALCOM        SWB-2 沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀/潤濕平衡測試儀
METRONELEC    ST88沾錫天平/Wetting Balance/可焊性測試儀
RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾錫能力測試機(jī)/沾錫測試機(jī)/可焊測試儀/沾錫天平/沾錫試驗機(jī)/Wetting Balance
GEN3          Wetting Balance/沾錫天平/可焊性測試儀