| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | TGF308 |
| 類型 | 其他 | 材質(zhì) | 其他 |
| 藥皮成分 | 其他 | 酸堿性 | 其他 |
| 性能 | 其他 | 加工定制 | 是 |
北京金威TGF308不銹鋼免充氬焊絲
TGF308
說明：TGF308為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于工作溫度低于300℃的0Cr19Ni9不銹鋼結(jié)構(gòu)的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍：%
牌號
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Mo
Cu
TGF308
≤0.08
0.30-
0.65
1.00-
2.50
≤0.030
≤0.030
19.50-
22.00
9.00-
11.00
≤0.75
≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm）
氣體流量(L/min)
焊接電流(A)
Φ2.0
7~10
80~115
Φ2.5
7~10
90~130
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
TGF308L
說明：TGF308L為背面自保護不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。
用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
焊絲化學(xué)成分范圍：%
牌號
C
Si
Mn
P
S
Cr
Ni
Mo
Cu
TGF308L
≤0.030
0.30-
0.65
1.00-
2.50
≤0.030
≤0.030
19.50-
22.00
9.00-
11.00
≤0.75
≤0.75
焊縫金屬射線探傷要求：Ⅰ級
工藝參數(shù)參考值：
焊絲規(guī)格（mm）
氣體流量(L/min)
焊接電流(A)
Φ2.0
7~10
80~115
Φ2.5
7~10
90~130
注意事項及操作要點：
1. 焊絲使用前應(yīng)進行40~50℃低溫烘干10~20分鐘。
2. 焊接處須徹底清除油污、鐵銹、水份等表面雜質(zhì)。
