| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號(hào) | 多種齊全 |
| 類型 | 其他 | 材質(zhì) | 其他 |
| 藥皮成分 | 其他 | 酸堿性 | 其他 |
| 性能 | 其他 | 加工定制 | 否 |
| 產(chǎn)地 | 其他 | ||
銅焊粉︱焊粉︱CuP8︱磷銅粉︱銅磷焊粉︱金屬粉末
Titd-wCu（SGTwCu）純銅焊料是高純無(wú)氧銅焊膏，主要用于釬焊低碳鋼、低合金鋼、鎢、鉬、鎳及鎳合金、硬質(zhì)合金等，具有良好的流動(dòng)性、濕潤(rùn)性和填縫能力。接頭間隙應(yīng)很小（0-0.05mm）(間隙較大時(shí)采用特殊焊料配置),釬料必須是無(wú)氧銅，否則釬縫內(nèi)易造成氣孔。適合在還原性氣氛、惰性氣氛或真空條件下焊接。
Titd-YZ系列硬質(zhì)合金釬料主要用于釬焊硬質(zhì)合金刀具，適用于爐中釬焊、火焰、感應(yīng)、鹽浴浸漬釬焊等工藝。
