詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 其他 | 型號(hào) | TDS-10 |
材質(zhì) | 其他 | 適用范圍 | 旋挖磚機(jī) |
產(chǎn)地 | 長(zhǎng)沙 |
砼大師TDS-10化學(xué)泥漿是公司基于實(shí)際施工情況與國(guó)內(nèi)相關(guān)科研單位研發(fā)的一種新型護(hù)壁材料,同時(shí)借鑒國(guó)外較成熟的施工造漿工藝,是以改性的高分子聚合物為基料,同時(shí)配有護(hù)壁劑、防滲劑、穩(wěn)定劑等多種添加劑,經(jīng)過全國(guó)眾多的工地使用,得到同行及有關(guān)專家的好評(píng)。適用于鉆孔灌注樁的成孔護(hù)壁;地下連續(xù)墻的成槽護(hù)壁以及盾構(gòu)掘進(jìn)、頂管推進(jìn)、鉆井施工,同時(shí)還適用于非開挖施工的護(hù)壁等。
新聞:畢節(jié)化學(xué)泥漿粉聯(lián)系電話
通過改變帶預(yù)切縫半圓形試件三點(diǎn)彎曲斷裂(SCB)試驗(yàn)的支座位置和預(yù)制裂紋位置來改變?cè)嚰募虞d模式,對(duì)瀝青混凝土試件進(jìn)行了4種溫度和5種加載模式的斷裂試驗(yàn),獲得了臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子(CSIF)隨溫度和加載模式的變化規(guī)律.結(jié)果表明:溫度和加載模式對(duì)瀝青混凝土抗裂性能有顯著影響,在試驗(yàn)溫度范圍內(nèi),瀝青混凝土抗裂性能隨溫度的降低而增大,在Ⅰ/Ⅱ型斷裂的某個(gè)混合模式時(shí)弱,純Ⅰ型或純Ⅱ型斷裂試驗(yàn)會(huì)高估其抗裂性能,應(yīng)以Ⅰ/Ⅱ型混合模式下的臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子作為瀝青混凝土抗裂性能評(píng)價(jià)指標(biāo).
產(chǎn)品描述:
砼大師TDS-10化學(xué)泥漿是一種專門用于工程施工中碰到砂層、流沙層、粗砂層等不穩(wěn)定地層中的泥漿添加劑,能提高泥漿粘度和膠凝強(qiáng)度(靜切力),改善泥漿流變性能,降低慮csyousheng147258失量,形成致密泥皮,穩(wěn)定孔壁。另一重要功能是提高泥漿懸浮砂屑的能力,增強(qiáng)泥漿攜帶砂屑能力,快速排出砂石。可與膨潤(rùn)土等泥漿材料一起使用。
性狀:粉體。
主要功能:
1.提高泥漿的粘度和膠凝強(qiáng)度。
2.提高泥漿懸浮砂屑的能力,有利于泥漿攜帶砂屑。
3.降低慮失量,增加泥皮韌性,防止塌孔。
4.有潤(rùn)滑性,有利于降低頂進(jìn)壓力,提高頂進(jìn)效率。
5.海水、鹽水中使用不受影響。
用途:頂管,定向穿越,石油鉆井,地下連墻,橋梁樁基等工程施工。
用法:常與膨潤(rùn)土等粘土一起使用,可預(yù)先混入膨潤(rùn)土中,也可在施工現(xiàn)場(chǎng)與膨潤(rùn)土一起加入漿池,添加時(shí)需從噴漿機(jī)漏斗慢慢加入,充分循環(huán)攪拌分散10~25min。沒有噴漿機(jī)也可以慢慢加入攪拌池中,但攪拌時(shí)間適當(dāng)增加。
用量:
細(xì)砂層………….…..0.6~1.2kg /m3;粗砂層……….…..1.5~2.5kg/m3。
包裝:25kg/包,牛皮紙袋。
產(chǎn)品描述:砼大師TDS-10化學(xué)泥漿是一種專門用于旋挖鉆機(jī)的多功能的粉體聚合物。它混合快速,能迅速提升泥漿粘度,能夠有效膠粘土地層的水化膨脹、膠結(jié)粘附,防止糊鉆。同時(shí)它良好的潤(rùn)滑作用可使您的鉆進(jìn)工作更為順暢。
用途:提升泥漿粘度,粘土、頁巖水化膨脹,潤(rùn)滑鉆具。
特性:快速混合,迅速提升泥漿粘度。消除膠粘土、頁巖地層的膨脹,防止糊鉆。良好的潤(rùn)滑作用,降低鉆機(jī)回轉(zhuǎn)扭矩。確保鉆孔穩(wěn)定??捎糜谠谀酀{回收坑中絮凝泥漿中不反應(yīng)固體顆粒。
產(chǎn)品用途:配合橋梁、公路、鐵路和大型建筑工程中旋挖鉆機(jī)的施工作業(yè)
新聞:畢節(jié)化學(xué)泥漿粉聯(lián)系電話
介紹了等離子的定義,簡(jiǎn)要描述了等離子處理技術(shù)的原理及其在纖維表面改性的應(yīng)用,綜述了近年來等離子處理技術(shù)在處理復(fù)合材料待膠接表面的研究進(jìn)展,闡述了等離子處理技術(shù)在處理過程中需要重點(diǎn)考慮的幾個(gè)關(guān)鍵因素,如功率、時(shí)間、氣體種類和氣壓等,同時(shí)闡述了表征處理結(jié)果的方法,如平均表面粗糙度、接觸角(水),以及膠接完成后的剪切強(qiáng)度、破壞模式。后,指出國(guó)內(nèi)開展等離子體處理復(fù)合材料膠接表面研究存在的問題。