| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 加工類型 | 激光切割 | 工件材質(zhì) | 不銹鋼 |
| 加工產(chǎn)品范圍 | 電子元件 | 打樣周期 | 1-3天 |
| 加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 999999 |
| 年剩余加工能力 | 324566 | ||
藍(lán)寶石激光打孔
天津華諾普銳斯科技有限公司，是一家專業(yè)從事金屬激光精密切割打孔加工、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司激光精密切割打孔事業(yè)部集結(jié)了激光精密切割打孔行業(yè)專業(yè)人才，引進(jìn)先進(jìn)的激光精密切割打孔設(shè)備，可依據(jù)客戶需求對(duì)不銹鋼、銅、鋁、鐵板、合金等材質(zhì)，藍(lán)寶石，氧化鋁陶瓷片，氧化鋯陶瓷片等進(jìn)行激光精密切割、打孔加工，來圖來樣均可！
藍(lán)寶石切割打孔設(shè)備的特點(diǎn)
1.加工效果好
2.激光精度高，穩(wěn)定性好
3.可加工圓、橢圓、多邊形等不規(guī)則圖形
4.最小孔徑可以達(dá)20um（依材質(zhì)、厚度不同視具體情況而定）
5.崩邊量在60-100um
6.精度可達(dá)0.02mm
應(yīng)用領(lǐng)域：適用于藍(lán)寶石手機(jī)面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。
經(jīng)營(yíng)范圍：激光精密切割、狹縫切、割金屬管精密切割打孔、金屬板精密切割、激光打孔、微孔小孔加工、細(xì)孔加工、群孔加工、精密焊接、激光焊接、激光打標(biāo)、激光刻字、標(biāo)牌銘牌定制加工
梁經(jīng)理
