詳細參數 | |||
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品牌 | 路銘 | 型號 | 齊全 |
類型 | 自粘性改性瀝青防水卷材 | 不透水性 | 很強 |
產地 | 山東 | 等級 | 優(yōu)級 |
材質 | 聚酯纖維 | 形態(tài) | 纖維狀 |
吸水率 | 10, | 斷裂伸長率 | 30, |
撕裂強度 | 強 | 柔度 | 軟 |
適用溫度 | -5-95 | 耐熱度 | 200 |
用途 | 公路裂縫處理 | 包裝規(guī)格 | 2.5kg |
裂縫與龜裂容易使路面水由路面滲入到基層、路基,對路基 和路面結構整體強度的損害是相當嚴重的,也容易導致路面病害 的擴展, 因此,及時對裂縫、龜裂進行封層是很重要的,而選擇一項簡單、適用、可控、有效的技術措施降低路面病害是很必要更重 要的。選擇L-ZN自粘壓縫帶是一項簡單、經濟、有效的技術措施。因此,我們一直十分重視預防性養(yǎng)護工作,始終堅持 “精益求精”的原則,不斷改進施工工藝,引進新工藝、新技術、新材料處理路面裂縫與龜裂,遏制由于路面裂縫為誘因的路面病害和早期破損,以達到路面的完好性,延長路面使用性能。
1 施工前準備 首先對路面進行以徒步形式全面細致的調查,對查出的病害,根據其分布范圍及嚴重程度進行分類統(tǒng)計工作,并按公路技術標準對路面病害類型評定, 確定路面病害后,確定施工方案。
2)L-ZN自粘壓縫帶與道路面層材料之間具有很好的相容性、 強度高、粘結性能好、承載能力強,不僅可以適應交通量加大的發(fā)展趨勢,還可以延長路面的使用壽命。
路面縱橫裂縫材料應選用與原路面粘結力強、適應路面收縮、不溶于水、不滲水、高溫不流淌、低溫不脆裂、耐老化的材料,路面壓縫帶它是由改性瀝青、高分子聚酯材料、高強度機織布制成。
罐封膠又稱電子膠、電子灌封膠,是一個廣泛的稱呼, 其主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠需要完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。電子灌封膠種類非常多,從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。
灌封是聚氨脂樹脂的一個重要應用領域。已廣泛地用于電子器件制造業(yè),是電子工業(yè)不可缺少的重要絕緣材料。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。
它的作用是:強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;提高內部元件、線路間絕緣,有利于器件小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應用范圍廣,技術要求千差萬別,品種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。
常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分,灌封后不需加熱即可固化,對設備要求不高,使用方便。缺點是復合物作業(yè)黏度大,浸滲性差,適用期短,難以實現(xiàn)自動化生產,且固化物耐熱性和電性能不很高。一般多用于低壓電子器件灌封或不宜加熱固化的場合使用。與雙組分加熱固化灌封膠相比,突出的優(yōu)點是所需灌封設備簡單,使用方便,灌封膠的質量對設備及工藝的依賴性小。
加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是復合物作業(yè)黏度小,工藝性好,適用期長,浸滲性好,固化物綜合性能優(yōu)異,適于高壓電子器件自動生產線使用單組分環(huán)氧灌封料,是國外發(fā)展的新品種,需加熱固化。
室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數,其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。應用有機硅凝膠進行灌封時,不放出低分子,無應力收縮,可深層硫化,無任何腐蝕,透明硅膠在硫化后成透明彈性體,對膠層里所封裝的元器件清晰可見,可以用針刺到里面逐個測量元件參數,便于檢測與返修。也有不透明的灰色或者黑色的,使用范圍不同顏色不同。
室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內存儲器磁芯板,經震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠,用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時,可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機硅凝膠進行內涂覆。玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。
灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。所以,說到灌封膠的用途,其實是和電子工業(yè)分不開的。因為在電子工業(yè)中,封裝是必要工序之一。而灌封膠就是主要的封裝材料,把構成電子器件或集成電路的各個部件按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接、并與環(huán)境隔離從而得到保護的工藝,起到的作用是防止水分、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵蝕,減緩振動,防止外力損傷和穩(wěn)定元件參數。無論是分立器件、集成電路、大規(guī)模集成電路燈半導體元件,還是印刷電路板、汽車電子產品、汽車線束、連接器、傳感器等電子元器件、通常在末道工序進行封裝。這里要說明一下,除了有機硅灌封膠,大多數的灌封材料,在封裝之后是不可拆卸的,這就意味著封裝失敗,產品就會直接的報廢,從而影響產品成本。如果要選擇封裝電子器件的電子灌封膠,最好是選用有機硅材質的灌封膠。這里既然說到材質,那施灌封膠種類如果按材質類型來分,目前使用最多也是最常見的主要為3種,即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠奈仕就根據灌封膠的不同材質類型說下不同材質的灌封膠的不同用途。