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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
光刻膠去除劑高剪切分散機(jī)
產(chǎn)品價(jià)格:¥1000.00元/臺(tái)
上架日期:2019-11-18
發(fā)貨地:江蘇 蘇州市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1臺(tái)
瀏覽量:514
詳細(xì)說(shuō)明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌SID,希德型號(hào)XMD
    類型剪切分散機(jī)物料類型固-液
    適用物料錫膏升降形式液壓升降
    應(yīng)用領(lǐng)域化工速度類別無(wú)級(jí)變速
    分散盤形式平盤鋸齒式加工定制
    分散輪直徑55mm升降行程100
    調(diào)速范圍0,18000rpm變速方式無(wú)級(jí)變速
    罐容量10L主機(jī)功率4KW
    外形尺寸800mm*720mm*1700mm重量45kg
    產(chǎn)地江蘇

    光刻膠去除劑高剪切分散機(jī)

    一、產(chǎn)品名稱關(guān)鍵詞:光刻膠去除劑分散機(jī),高剪切清洗液均質(zhì)機(jī),氧化物拋光液研磨分散機(jī),超高速三級(jí)乳化機(jī)

    二、光刻膠去除劑

    根據(jù)光刻膠下游應(yīng)用領(lǐng)域不同,公司光刻膠去除劑包括集成電路制造用、晶圓級(jí)封裝用、LED/OLED用等系列產(chǎn)品,是用于圖形化工藝光刻膠殘留物去除的高端濕化學(xué)品,通過(guò)將半導(dǎo)體晶片浸入清洗液中或者利用清洗液沖洗半導(dǎo)體晶片,去除半導(dǎo)體晶片上的光刻膠殘留物。

    三、光刻膠去除技術(shù)

    隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,其關(guān)鍵尺寸逐漸降低到亞微米。濕法蝕刻工藝因其各向同性蝕刻特性,越來(lái)越不能滿足需求,干法蝕刻工藝應(yīng)運(yùn)而生。干法蝕刻工藝提供各向異性蝕刻形成金屬線(bl)、通孔(via)的同時(shí),其離子束對(duì)光刻膠及鋁硅銅、鋁銅、氧化物非介電質(zhì)材質(zhì)進(jìn)行轟擊,使其表面形成高度交聯(lián)的光刻膠殘留物,同時(shí)因氬氣轟擊反濺作用,側(cè)壁富含金屬材質(zhì)。干法灰化工藝的采用,使其殘留物中含有有機(jī)、無(wú)機(jī)氧化物及其金屬化合物。這就要求光刻膠去除同時(shí)具有有機(jī)殘留物、無(wú)機(jī)殘留物以及金屬交聯(lián)殘留物去除能力。

    四、光刻膠剝離液氧化物分散問(wèn)題

    在制備光刻膠去除劑中,需要加入一些無(wú)機(jī)氧化物或金屬化合物,以粉體的形式加入液中,納米的細(xì)小顆粒與液體介質(zhì)充分接觸時(shí)候,粒子相互之間的團(tuán)聚力導(dǎo)致粉體出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象,光刻膠去除劑的技術(shù)要求,需將氧化物粉體在液相中均質(zhì)打開,分散均勻。XMD超高速研磨分散機(jī)是我公司德國(guó)技術(shù)的主要產(chǎn)品,可很好的解聚,均質(zhì),分散。得到更穩(wěn)定的懸浮液。

    五、XMD超高速研磨分散機(jī)的優(yōu)勢(shì)

    研磨分散機(jī)是由電動(dòng)機(jī)通過(guò)皮帶傳動(dòng)帶動(dòng)轉(zhuǎn)齒(或稱為轉(zhuǎn)子)與相配的定齒(或稱為定子)作相對(duì)的高速旋轉(zhuǎn),被加工物料通過(guò)本身的重量或外部壓力(可由泵產(chǎn)生)加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力,透過(guò)膠體磨定、轉(zhuǎn)齒之間的間隙(間隙可調(diào))時(shí)受到強(qiáng)大的剪切力、摩擦力、高頻振動(dòng)等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,達(dá)到物料超細(xì)粉碎及乳化的效果。
    研磨分散機(jī)的細(xì)化作用一般來(lái)說(shuō)要強(qiáng)于均質(zhì)機(jī),但它對(duì)物料的適應(yīng)能力較強(qiáng)(如高粘度、大顆粒),所以在很多場(chǎng)合下,它用于均質(zhì)機(jī)的前道或者用于高粘度的場(chǎng)合。 

    1、超高剪切速率,SID研磨分散機(jī),轉(zhuǎn)速高達(dá)18000rpm,線速度為44m/s,剪切速率為約為200000 S-1。而國(guó)內(nèi)普通分散機(jī)的轉(zhuǎn)速一般為3000rpm,我們的轉(zhuǎn)速是他們的4-5倍。

    2、超細(xì)定轉(zhuǎn)子間隙,SID研磨分散機(jī)定轉(zhuǎn)子間隙一般為0.2-0.3mm,而國(guó)產(chǎn)分散設(shè)備一般為0.5-0.7mm,間隙越小研磨分散效果越好。

    3、高精密度磨頭分散盤定轉(zhuǎn)子,分散盤分為粗、中、細(xì)、超細(xì)齒。   

    4、全新的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),將膠體磨和分散機(jī)一體化的設(shè)備,膠體磨磨頭+分散盤定轉(zhuǎn)子,先研磨后分散效果更佳。

    六、高剪切研磨分散機(jī)

    研磨式分散機(jī)是由膠體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。
    第一級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。
    第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子(乳化頭)和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯?duì)輸送性的要求方面,特別要引起注意的是:在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉(zhuǎn)子齒的排列,還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例,依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)指定工作頭來(lái)滿足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下,機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的,因而它對(duì)制造出終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。線速度很高,剪切間隙非常小,這樣當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求

     

    以下為型號(hào)表供參考:

    型號(hào)

    標(biāo)準(zhǔn)流量

    L/H

    輸出轉(zhuǎn)速

    rpm

    標(biāo)準(zhǔn)線速度

    m/s

    馬達(dá)功率

    KW

    進(jìn)口尺寸

    出口尺寸

    XMD2000/4

    400

    18000

    44

    4

    DN25

    DN15

    XMD2000/5

    1500

    10500

    44

    11

    DN40

    DN32

    XMD2000/10

    4000

    7200

    44

    22

    DN80

    DN65

    XMD2000/20

    10000

    4900

    44

    45

    DN80

    DN65

    XMD2000/30

    20000

    2850

    44

    90

    DN150

    DN125

    XMD2000/50

    60000

    1100

    44

    160

    DN200

    DN150

    光刻膠去除劑高剪切分散機(jī)

     

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