詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 斯米克 | 型號(hào) | 料30110,銀基釬料 |
類(lèi)型 | 堆焊焊條 | 材質(zhì) | 銀 |
藥皮成分 | 不定型 | 酸堿性 | 堿性焊條 |
性能 | 超低氫焊條 | 加工定制 | 否 |
標(biāo)準(zhǔn):Q/JBY17 BAg10CuZn
成份:Ag=9.0-11%;Cu=52-54%;Zn=余量。
用途:料301銀基釬料是含銀低的銀釬料,熔點(diǎn)為815-850℃。
用途:常用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金等。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機(jī)牌(上海名牌)
廠商:上海斯米克焊材有限公司