| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | 1 |
| 放置方式 | 其他 | 動力類型 | 其他 |
| 操作方式 | 其他 | 容器運動方式 | 其他 |
| 混合基理 | 其他 | 工作原理 | 其他 |
| 加工定制 | 是 | 結(jié)構(gòu)形式 | 其他 |
| 卸料方式 | 其他 | 攪拌轉(zhuǎn)速 | 其他 |
| 布局形式 | 其他 | 攪拌方式 | 其他 |
| 外形尺寸 | 560mm*270mm*560mm | ||
芯德理科技專業(yè)從事中小批量SMT加工：產(chǎn)品研發(fā)完成，為產(chǎn)品的批量生產(chǎn)作準備；首次進行試生產(chǎn)，數(shù)量在101-1000臺左右的來料樣品 SMT加工和來料生產(chǎn)；包括單個的 BGA 來料焊接加工，整板SMT的加工；一般情況3-5個工作日內(nèi)交（交貨時間須看電路板的復(fù)雜情況）；中批量生產(chǎn)：SMT 加工對于那些每批生產(chǎn)量不大，而需要快速完成生產(chǎn)的產(chǎn)品，每批的數(shù)量在1001- 5000臺，我們提供迅速的生產(chǎn)速度，承接來料樣品生產(chǎn)；包括單個的BGA來料焊接加工，整個SMT的加工；一般情況5-7工作日內(nèi)交貨（交貨時間需要看電路板的復(fù)雜情況）。加工模式：PCB焊接加工，有鉛無鉛SMT貼片加工、插件加工， SMD貼片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，貼片封裝。產(chǎn)品經(jīng)驗：工業(yè)類，消費類，醫(yī)療類，數(shù)碼類，網(wǎng)絡(luò)通訊類，電腦周邊類。例如：手機主板、小靈通、DVD、MP3、電腦主板、筆記本主板、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備板卡、儀器控制板、交換機、路由器、機頂盒，數(shù)碼相機，打印機，無線電等所有覆蓋工業(yè)，通信，醫(yī)療，數(shù)碼，消費類，電腦周邊等電子高科技產(chǎn)品板卡及整機加工組裝。
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