一、電子灌封膠
是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠，它可以提高電子產品的使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。
二、電子灌封膠性能：
低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓。
固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性較好，應用后可以延長電子配件的壽命。
加成型，可室溫以及加溫固化
具有極佳的防潮、防水效果。
三、電子灌封膠用途：
作用于電子產品元器件的灌封，密封，粘接和涂覆防水防潮保護等等；大功率路燈電源，電源模塊，HID燈電源模塊，太陽能接線盒灌封保護、LED、LCD大功率燈、手機、LED電子顯示屏、LED電子灌封膠、電源盒、超薄電腦、游戲機、線路板的灌封、電源線粘接、數(shù)碼相機、機場跑道等，起到強化電子器件的整體性，緩和沖擊力、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮等性能。
四、電子灌封膠不同材料的優(yōu)缺點：
液體硅膠及固體硅膠：
優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數(shù)的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。優(yōu)異的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。
缺點：粘結性能稍差。
環(huán)氧樹脂：
優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質的較大優(yōu)點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。
缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“終身”產品，無法實現(xiàn)元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。
聚氨酯：
優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。
缺點：耐高溫能力差且容易起泡，必須采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。
五、電子灌封膠操作方法：
1、稱量A組份與B組份的重量比
按正確的配合比(重量比)進行正確地計量，如果混合比的計量如發(fā)生較大的誤差時，制品的特性將不能較好的顯示。
2、混合攪拌均勻硅膠與固化劑
將A組份和B組份進行混合攪拌均勻，A、B膠混合時，將比例少的部分倒入到比例多的部分中混合?；旌蠑嚢钑r要順著一個方向攪拌，不要太快，攪拌約3分鐘。將容器的底部、壁部等處都要攪拌均勻。如果沒有攪拌均勻，后期會發(fā)生固化不完全的現(xiàn)象。攪拌容器必須是攪拌膠料的3倍左右。
3、抽真空排氣泡
完全攪拌均勻后迅速移到真空箱內進地脫泡，攪拌時卷入的氣泡會使液面上升，氣泡破了后液面又會下降。真空度的大小以及抽真空時間 ，看膠水的粘度及產品的要求面定(脫泡時間一般為：2～4分鐘)。如果沒有真空機，可按順時針方向攪拌2~3分鐘，攪拌均勻后將膠水放置5～20分鐘自動脫泡。
4、倒入灌封膠等待固化
注入必要的膠量，與此同時注意不要卷入氣泡。順著外殼的內壁流入到底部后，讓膠水液面慢慢升高，盡量避免將空氣覆蓋在里面。注入后在所定的溫度下進行固化。
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