| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 益祿 | 牌號(hào) | K55 |
| 材質(zhì) | 銅鎳硅合金 | 銅含量 | 余量 |
| 雜質(zhì)含量 | 少許 | 粒度 | - |
| 軟化溫度 | - | 導(dǎo)電率 | / |
| 洛氏硬度 | HV40-110 | 產(chǎn)地 | 德國(guó),美國(guó),日本,國(guó)產(chǎn),冶韓 |
維蘭德高彈性材料方案
由于對(duì)電子及電氣零件日益增加的要求，和現(xiàn)代連接科技對(duì)導(dǎo)電好, 耐疲勞，抗腐蝕, 密封連接的要求，高性能銅材變得越來越重要。另一方面，為了汽車和電腦科技行業(yè)，電子和機(jī)電零件的小型化成為發(fā)展高性能銅合金的驅(qū)動(dòng)力量
化學(xué)元素成分含量(%)
| 成分 | Fe | Si | Mn | Ni * | Pb | Zn | Mg | 更多 |
| 最小值 | - | 0.25 | - | 2.2 | - | - | 0.05 | Cu+Ag:余量 |
| 最大值 | 0.2 | 1.2 | 0.1 | 4.2 | 0.05 | 1 | 0.3 |
| 機(jī)械性能 | ||
| 條件 | 熱處理或狀態(tài) | 屈服點(diǎn) |
| σs | ||
| Mpa | ||
| 薄板, 帶材 | 銑硬化- AM (TM00) | 450~620 |
| 薄板, 帶材 | 銑硬化- 1/2 HM (TM02) | 570~760 |
| 薄板, 帶材 | 3/4 硬(銑硬化) - 3/4 HM (TM03) | 655~825 |
| 薄板, 帶材 | TR02 | ≥550 |
| 薄板, 帶材 | 3/4 硬和降水熱處理- 3/4 HT (TH03) | 450~585 |
| 物理特性* | |
| 電氣 MS/m 29 | |
| 電導(dǎo)率 %IACS 50 | |
| 導(dǎo)熱系數(shù) | W/(m-K)190 |
| 熱膨脹系數(shù) (0-300℃) 106/K 176 | |
|
密度 g/cm3 8,82 |
|
| 電子模塊 GPa 130 | |
K55銅鎳合金概述
K55為含有鋅、錳、鐵等元素的銅鎳硅合金。它的性能特點(diǎn)如下：
良好的耐熱性：耐熱性較好，棒材、線材存放時(shí)自行開裂的傾向性較小1。
高強(qiáng)度：強(qiáng)度高，抗拉強(qiáng)度極高，達(dá)到了1100MPa以上4。
耐磨性極好：在使用過程中能有效抵抗磨損1。
切削性和焊接性良好：易于進(jìn)行切削加工和焊接操作1。
耐腐蝕性良好：能夠在腐蝕性介質(zhì)中保持穩(wěn)定，特別是在高含鹽度和酸性環(huán)境下，能夠長(zhǎng)時(shí)間保持其結(jié)構(gòu)完整性和性能穩(wěn)定4。
彈性、塑性均好：適用于制造需要這些性能的元件1。
K55銅鎳合金的用途
制造軸套材料：主要用作在高溫工作的軸套材料1。
制造零件：用于工作條件較差或腐蝕性介質(zhì)中的零件制造，例如可制造腐蝕介質(zhì)中工作的彈性元件以及蝸輪、蝸桿、軸套和焊接構(gòu)件等1。
電氣和電子領(lǐng)域：由于其優(yōu)異的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，以及良好的耐腐蝕性，被廣泛應(yīng)用于電纜、連接器、接觸器等電氣和電子部件的制造4。
建筑領(lǐng)域：在建筑領(lǐng)域，該合金也被用作屋頂材料、裝飾材料等4。
其他領(lǐng)域：還用于制造需要良好的成型性能、高耐力松弛能力和適度導(dǎo)電性能的高強(qiáng)度零件，如觸點(diǎn)彈簧、接插件、引線框架等
