| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 益祿 | 牌號 | C7025-TM03 |
| 材質 | 銅鎳硅合金 | 銅含量 | 余量 |
| 雜質含量 | 少許 | 粒度 | - |
| 軟化溫度 | - | 導電率 | / |
| 洛氏硬度 | O,1/4H,1/2H,H | 產地 | 德國,美國,日本,國產,冶韓 |
| 表1 C7025の化學組成（％） | |||
| Cu | Ni | Si | |
| 標準組成 | 殘 | 3 | 0.65 |
| 表2 C7025の物理的性質 | ||
| 電気伝導度 | 45 | %IACS（@20℃） |
| TM04S：50 | ||
| 固有抵抗 | 38.3 | nΩ?m（@20℃） |
| 熱伝導度 | 180 | W/mK |
| 線膨張係數 | 17.6 | ×10-6/K（20 to 300℃） |
| 縦弾性係數 | 131 | GPa |
| 密度 | 8.82 | g/cm3 |
| 表3 コネクタ用C7025の機械特性および導電率（上段：代表値、下段：規(guī)格範囲） | |||
| 質別 | 引張強さ | 0.2％耐力 | 伸び |
| （MPa） | （MPa） | （％） | |
| TM02 | 725 | 644 | 13 |
| （650-740） | （585min） | （10.0min） | |
| TM03 | 744 | 710 | 9 |
| （680-760） | （655min） | （5.0min） | |
| TM04 | 814 | 800 | 3 |
| （750-840） | （740min） | （1.0min） | |
| TM04S | 800 | 780 | 4 |
| （710-830） | （700min） | （1.0min） | |
| TR02 | 650 | 575 | 10 |
| （607-726） | （550min） | （6.0min） | |
| 表4 リードフレーム用C7025の機械特性および導電率（上段：代表値、下段：規(guī)格範囲） | |||
| 質別 | 引張強さ | 伸び | ビッカース硬さ |
| （MPa） | （％） | （Hv） | |
| 1/2H | 650 | 10 | 204 |
| （607-726） | （6.0min） | （180-220） | |
| SH | 860 | 3 | 255 |
| （800-920） | （1.0min） | （235-275） |
C7025 - TM03銅鎳硅合金帶的基本信息
（一）化學成分
C7025 - TM03銅鎳硅合金帶的主要化學成分包含：Cu（余量）、Ni（2.2 - 4.2%）、Si（0.25 - 1.2%）、Mg（0.05 - 0.3%）2。
（二）物理性質
導電率：40min%IACS（@20℃）。
電阻率：38.3nΩ?m（@20℃）。
導熱系數：180W/mK。
線性膨脹系數：17.6×10??/K（20 - 300℃）。
縱向彈性模量：131GPa1。
（三）密度
其密度（比重）為8.82g/cm3
機械特性及導電率
（一）連接器用
| 材質類別 | 抗拉強度(MPa) | 0.2%屈服強度(MPa) | 延伸率(%) | 維氏硬度(Hv) | 導電率(%IACS) |
| TM02 | 725 | 644 | 13 | 215 | 45 |
| (650 - 740) | (585min) | (10.0min) | (190 - 240) | (40min) | |
| 其他規(guī)格范圍 | 680 - 760 | 655min | 5.0min | 200 - 250 | |
| 750 - 840 | 740min | 1.0min | 225 - 275 | ||
| 710 - 830 | 700min | 1.0min | 210 - 260 | ||
| 607 - 726 | 550min | 6.0min | 180 - 2 |
| 引線框架用 | ||||
| 材質類別 | 抗拉強度(MPa) | 延伸率(%) | 維氏硬度(Hv) | 導電率(%IACS) |
| 1/2H | 650 | 10 | 204 | 45 |
| (40min) | ||||
| SH | 860 | 3 | 255 | 48 |
| (40min) | ||||
| 規(guī)格范圍 | 607 - 726 | 6.0min | 180 - 220 | - |
| 800 - 920 | 1.0min | 235 - 275 | - |
性能特點
（一）高強度高導電
C7025 - TM03是一種高強度、高導電的銅合金，特別是在合金制造過程的后階段應用溫度時效處理，可使材料變得更有硬度及強度，同時又增加了導電率及延伸率2。
（二）加工性能好
其加工性好，易于加工和鍛造，形變率高，且可焊接和釬焊5。
具有良好的冷、熱加工性能及焊接性能4。
（三）其他性能
化學成分均勻，穩(wěn)定性好，充分保證了該產品的物理性能和耐磨性能5。
五、應用領域
主要用于分立元件、IC引線架材、LED照明、繼電器、端子連接器、BGA基板散熱材料及接插件等4。
適用于制作斷路器元件、電器用夾具、彈簧和端子等對強度和導電要求高的材料4。
可用于高速通訊線路、電子元器件、計算機主板等高頻率和高速數據傳輸設備
