詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌/廠家 | 益祿 | 牌號 | C7025-TM02 |
材質(zhì) | 銅鎳硅合金 | 銅含量 | 余量 |
雜質(zhì)含量 | 少許 | 粒度 | - |
軟化溫度 | - | 導(dǎo)電率 | / |
洛氏硬度 | HV40-110 | 產(chǎn)地 | 德國,美國,日本,國產(chǎn),冶韓 |
表1 C7025の化學(xué)組成(%) | |||
Cu | Ni | Si | |
標(biāo)準(zhǔn)組成 | 殘 | 3 | 0.65 |
表2 C7025の物理的性質(zhì) | ||
電気伝導(dǎo)度 | 45 | %IACS(@20℃) |
TM04S:50 | ||
固有抵抗 | 38.3 | nΩ?m(@20℃) |
熱伝導(dǎo)度 | 180 | W/mK |
線膨張係數(shù) | 17.6 | ×10-6/K(20 to 300℃) |
縦弾性係數(shù) | 131 | GPa |
密度 | 8.82 | g/cm3 |
表3 コネクタ用C7025の機(jī)械特性および導(dǎo)電率(上段:代表値、下段:規(guī)格範(fàn)囲) | |||
質(zhì)別 | 引張強(qiáng)さ | 0.2%耐力 | 伸び |
(MPa) | (MPa) | (%) | |
TM02 | 725 | 644 | 13 |
(650-740) | (585min) | (10.0min) | |
TM03 | 744 | 710 | 9 |
(680-760) | (655min) | (5.0min) | |
TM04 | 814 | 800 | 3 |
(750-840) | (740min) | (1.0min) | |
TM04S | 800 | 780 | 4 |
(710-830) | (700min) | (1.0min) | |
TR02 | 650 | 575 | 10 |
(607-726) | (550min) | (6.0min) |
表4 リードフレーム用C7025の機(jī)械特性および導(dǎo)電率(上段:代表値、下段:規(guī)格範(fàn)囲) | |||
質(zhì)別 | 引張強(qiáng)さ | 伸び | ビッカース硬さ |
(MPa) | (%) | (Hv) | |
1/2H | 650 | 10 | 204 |
(607-726) | (6.0min) | (180-220) | |
SH | 860 | 3 | 255 |
(800-920) | (1.0min) | (235-275) |
C7025 - TM02銅鎳硅合金帶相關(guān)信息
一、成分相關(guān)
主要成分:以銅鎳合金為基礎(chǔ)加入硅,含5% - 30%Ni、0.1% - 3%Si,余量為銅和其他元素和雜質(zhì),其中還可能含有Fe、Mn、Pb、Zn、Mg等元素,例如美國UNS C70250標(biāo)準(zhǔn)中對各成分有相應(yīng)規(guī)定,F(xiàn)e低含量無明確數(shù)據(jù),Si低為0.25%等,并且包含Co元素(這里Ni含量包括Co),Cu + Ag為余量2。
二、機(jī)械性能
不同狀態(tài)下的屈服點(diǎn)
銑硬化 - AM(TM00)狀態(tài):薄板、帶材的屈服點(diǎn)為450 - 620Mpa。
銑硬化 - 1/2HM(TM02)狀態(tài):薄板、帶材的屈服點(diǎn)為570 - 760Mpa2。
薄板、帶材3/4硬(銑硬化)-3/4HM(TM03)狀態(tài):屈服點(diǎn)為655 - 825Mpa。
薄板、帶材TR02狀態(tài):屈服點(diǎn)≥550Mpa2。
三、物理性質(zhì)
融點(diǎn)
液相:具體數(shù)值未在搜索結(jié)果中明確提及。
固相:具體數(shù)值未在搜索結(jié)果中明確提及。
比重:8.82。
熱膨脹系數(shù):17.3(10 - 6/K)。
熱傳導(dǎo)系數(shù):0.0172(Cal/Cm2/cm - sec/℃)。
導(dǎo)電率:20℃時為75%IACS4。
四、材料特性
具有多種優(yōu)良特性
美觀性:色澤美觀。
電學(xué)性能:具有高導(dǎo)電性、電熱性。
耐腐蝕性:耐蝕性、耐氧化性良好。
機(jī)械性能:較高的強(qiáng)度、延展性、硬度、耐疲勞性,且可鍍性、可焊性良好。
特殊性能:具有優(yōu)良的耐應(yīng)力緩和特性,適用于車載電子用途,是一種熱老化材料,其高強(qiáng)度和電導(dǎo)率結(jié)合成形性和應(yīng)力松弛特性,使其成為適用于高溫環(huán)境的優(yōu)秀電子合金,并且不含鈹14。
五、應(yīng)用領(lǐng)域
電子工業(yè)相關(guān)
可用于制作電氣儀表、電子工業(yè)用的精密彈簧片。
適用于接觸彈簧、電氣用夾具、彈簧和端子、電纜屏蔽等,最典型的用途是用于集成電路或分離器元件所需引線框架4。
也可用于制造耐蝕的儀器儀表零件