詳細參數(shù) | |||
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品牌/廠家 | 益祿 | 牌號 | K57 |
材質(zhì) | 銅鎳硅合金 | 銅含量 | 余量 |
雜質(zhì)含量 | 少許 | 粒度 | - |
軟化溫度 | - | 導電率 | / |
洛氏硬度 | HV40-110 | 產(chǎn)地 | 德國,美國,日本,國產(chǎn),冶韓 |
牌號 K57
美國UNS C70350
對應標準 ASTM B422/B422M-2017
銅鋁硅鈷合金、銅鎳硅鎂合金及銅鎳鋁鎂合金薄板和帶材
Standard Specification for Copper-Aluminum-Silicon-Cobat Alloy, Copper-Nickel-Silicon-Magnesium Alloy, Copper-Nickel-Silicon Alloy, Copper-Nickel-Aluminum-Magnesium Alloy, and Copper-Nickel-Tin Alloy Sheet and Strip
歸類 銅及銅合金
標簽 銅鎳鈷硅合金
K57 化學元素成分含量(%)
成分 | Fe | Si |
最小值 | - | 0.5 |
最大值 | 0.2 | 1.2 |
條件 | 熱處理或狀態(tài) | 屈服點 |
σs | ||
Mpa | ||
薄板, 帶材 | 銑硬化- 1/2 HM (TM02) | 675~780 |
薄板, 帶材 | Hard (Mill Hardened) - HM (TM04) | 750~850 |
薄板, 帶材 | Mill hardened - XHM (TM06) | 810~920 |
薄板, 帶材 | Extra Spring Hard (Mill Hardened) - XHMS (TM08) | 880~1040 |
薄板, 帶材 | Mill hardened (TM10) | 940~1100 |
K57(7035) - TM06銅鎳硅合金帶
一、成分相關
化學元素組成:是一種含有鎳和硅等元素的銅合金,其化學元素成分含量(%)中,F(xiàn)e、Si、Mn、Ni(包括Co)、Pb、Zn、Mg等元素有一定比例,其中Cu + Ag為余量,Si最小值為0.5,Ni含量為11%6。
二、性能特點
機械性能
在不同的熱處理或狀態(tài)下有不同的屈服點,例如薄板、帶材銑硬化 - 1/2HM(TM02)時屈服點為675 - 780Mpa;薄板、帶材Millhardened - XHM(TM06)時屈服點為810 - 920Mpa;薄板、帶材ExtraSpringHard(MillHardened) - XHMS(TM08)時屈服點為880 - 1040Mpa;薄板、帶材Millhardened(TM10)時屈服點為940 - 1100Mpa6。
其他性能
硬度:有多種硬度狀態(tài)如O、1/2H、3/4H、H、EH等4。
導電性和導熱性:具有優(yōu)良的導電性和導熱性,可用于制作發(fā)電機、母線、電纜等電工器材,也可用于制作熱交換器、管道等導熱器材8。
延展性和耐蝕性:延展性較好,并且具有耐蝕性,適用于多種應用場景,如制作電子產(chǎn)品的插槽、按鍵、電氣連接件、引線框架等,還可用于日用電器、化工設備、電梯等設備的制造9。
三、應用領域
廣泛應用于電子領域,如電子產(chǎn)品的插槽、按鍵、電氣連接件、引線框架等;在日用電器、化工設備、電梯、衛(wèi)生潔具、金屬制品、太陽能、精密電子、餐飲廚具、結構制管、食用機械、汽車用、家用電器、集裝箱、軌道交通、核電、建筑裝飾、機械制造等領域也有應用