| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 金密激光 | 型號 | JM-XHY-500 |
| 頻段 | 中頻 | 電流 | 交流 |
| 焊接面積 | 其他 | 控制方式 | 手控 |
| 動力形式 | 其他 | 輸出功率 | 20kW |
| 輸入電壓 | 380v | 執(zhí)行標準 | 國標 |
| 產(chǎn)品認證 | IOS9001 | 加工定制 | 是 |
| 是否進口 | 否 | 外形尺寸 | 其他 |
| 產(chǎn)地 | 湖北 | ||
電路封裝光電器件手套箱激光封焊機系統(tǒng)可在無水無氧環(huán)境下焊接不銹鋼、可伐合金、鋁、銅等各種金屬合金。（滿GJB548B-2005檢漏指標）可用于微波器件、RF封裝 、T/R組件、心臟起搏器、傳感器、鋰電池、其他微焊接等。
電路封裝光電器件手套箱激光封焊機產(chǎn)品介紹
高品質(zhì)標準化激光焊接手套箱系統(tǒng)，滿足對特定惰性氣體的激光焊接應(yīng)用需求。該設(shè)備采用300W-500W激光器，專用于電子器件的精密密封焊接。具有智能相機視覺定位系統(tǒng)，分辨率高、響應(yīng)時間快、編程簡易。與CNC運動控制系統(tǒng)之間實現(xiàn)高效通訊，對工件的重復(fù)定位精度要求較低，可以完成任意復(fù)雜圖形的高精度重復(fù)。以區(qū)別于傳統(tǒng)的示教編程和單一程序加工模式，可廣泛應(yīng)用于自動化小幅面重復(fù)精密焊接。
電路封裝光電器件手套箱激光封焊機性能特點
1、設(shè)備穩(wěn)定可靠——激光器采用國際知名品牌，保證設(shè)備質(zhì)量和設(shè)備運行穩(wěn)定性。結(jié)構(gòu)致密、抗壓強度好。
3、高精度——高精度工作臺，高品質(zhì)手套箱，真空密封焊接。
4、精準定位——視覺定位,智能焊接,可精確定位跟蹤焊接，保證焊接質(zhì)量。
5、焊接工藝精密——焊縫平整、細致、密封。
6、設(shè)計緊湊——科學(xué)緊湊的設(shè)計與風(fēng)冷技術(shù)，保證最小的占地面積
武漢金密激光技術(shù)有限公司堅持以客戶為中心，為客戶提供完善的咨詢、試樣、安裝、調(diào)試、培訓(xùn)、維修等售前和售后服務(wù)
溫馨提示：本產(chǎn)品不支持網(wǎng)上訂購，產(chǎn)品均以實際配置計價為準，網(wǎng)上標價均為統(tǒng)一虛價，給您造成的不便還請諒解！具體價格請溝通后計算配置而定，謝謝！
