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該文件為印刷儀器維修上的所有特征提供形狀和大小，鉆孔:提供孔的物理位置的NC鉆孔文件和提供工具尺寸的鉆孔工具列表，信息可以分開或合并為一個文件，機械層，可提供PCB板的外部輪廓和尺寸，(請給我們清晰的輪廓。
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凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

桶形裂紋，拐角裂紋，微孔頂部和捕獲焊盤頂部周圍的圓周裂紋以及微孔配準不良，測試方法–使用經(jīng)過改進的方法，通過互連應力測試(IST)進行微孔測試，該方法記錄在IPC測試方法手冊TM650，方法2.6.26。 因為銀和銅的腐蝕速率分別小于200和300埃/一個月，為此，2009年成立了一個三相iNEMI工作隊，以研究蠕變35nm/天3025速率，20Ag腐蝕硫化氫，ppb圖MFG室中的銀腐蝕速率，顯示的誤差線是一個標準偏差的。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
如50所示，鉛精加工材料Ni和Pd沒有遷移，由于預鍍過程，銅暴露在組件引線的邊緣，還可以在PCB上銅焊盤的邊緣找到它，僅檢測到痕量的金，這在映射中顯示，示例1118PbSnNiPdCu中的短路引線的SEM像。 2.單擊文件>繪圖，選擇Gerber作為圖格式，然后選擇放置所有Gerber文件的文件夾，單擊[繪圖"按鈕繼續(xù)，本文中提及的所有操作僅是KiCad整體功能的一部分，在您的實踐中會發(fā)現(xiàn)更多詳細信息，PADS是MentorGraphics開發(fā)的PCB設計軟。 此方法使用周圍的室外空氣直接冷卻設備，從而減少了冷卻和調節(jié)空氣所消耗的能量，例如，在自然風冷的數(shù)據(jù)中心中，在數(shù)據(jù)中心的新鮮空氣條件下，通常對污染的控制很少，因此，粉塵污染可能會很大，通過縮小電子設備中的特征尺寸而帶來的功率密度的提高要求向設備機柜提供增強的冷卻。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經(jīng)過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
雙面測試夾具(請參見第7節(jié))，6)價格昂貴且堅固性較差，-測試應在單獨的測試點上進行，而不是在組件引線或焊接區(qū)上進行，請參考圖6.18，-測試點的位置好位于0.1[網(wǎng)格上，請參見圖6.19，它們的直徑應為0.9mm或更大。 滿足這些規(guī)格要求準確了解PCB和板載組件中的應變，應變計測量是識別PCB上應變的快，準確和具成本效益的方法，可用于開發(fā)加載夾具和測試計劃以優(yōu)化測試階段，IPC/JEDEC標準IPC/JEDEC9704-印刷線路板應變計測試指南。 00065[)的銅箔開始，其鍍層的總厚度為45微米(，0018")，b)目標墊是17微米(，00065英寸)的銅箔，c)捕獲墊和目標墊的直徑為0.3毫米(0.012英寸)，d)走線寬度為0.3毫米(0.012英寸)。 (關于混合電路設計，包括聚合物厚膜電路，另請參見第8章，)設計通常在CAD系統(tǒng)上執(zhí)行，輸入網(wǎng)表和組件后，將繪制電路圖，每個組件的信息和符號都存儲在CAD系統(tǒng)組件庫中，隨著電路復雜性和操作速度的提高，越來越多的實驗不是通過硬件仿真來進行。

因此這里僅指出了主要問題。該手冊的基礎是假設在加速測試條件下發(fā)生的許多芯片級故障機制都是擴散為主的物理或化學過程，其中故障率由指數(shù)方程式表示。使用該關系假設在測試條件下起作用的故障機制在操作過程中也起作用。這實際上是不正確的，因為某些故障機制具有溫度閾值，低于該閾值則該機制不起作用，而其他故障機制則在升高的溫度下受到。在-55至150oC的溫度范圍內，大多數(shù)報告的故障機理都不是由于穩(wěn)態(tài)溫度高所致。它們取決于溫度梯度，溫度循環(huán)幅度或溫度變化率[5]。將MIL-HDBK-217型模型用于新興技術和組件的另一個基本困難是，缺乏廣泛的，與環(huán)境相關的測試數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)庫和現(xiàn)場故障經(jīng)驗。因此，故障時間的計算將基于許多假設。

此時，各層之間沒有電連接?？妆谛枰勉~分層。由于壁是不導電的，因此在孔壁上化學沉積了一層銅。重復此過程（稱為電鍍），直到達到的銅厚度適合連接（通常為25um）為止。板上覆蓋有光刻膠。這是一種柔軟的光敏材料。將銅膜放在板上，與鉆頭對齊，然后將板暴露在紫外線下。通過使板子通過顯影劑溶液來去除未曝光的抗蝕劑區(qū)域，從而使板上的銅走線\焊盤圖案可見。標題下一步是在裸露的銅上沉積涂層，該涂層可保護通孔，組件孔和走線上的銅在蝕刻階段不被去除。光致抗蝕劑從板上剝離（化學剝離）?，F(xiàn)在是時候化學去除所有銅了?；瘜W藥品只會去除銅，而不會去除被涂層保護的銅?，F(xiàn)在去除涂層，露出所有走線和元件焊盤，過孔等。這是基本的PCB電路。

可以逐步更改，在此示例中，+/-1mil導致+/-2ohmsEr是材料的電介質，一旦選擇材料，它就固定了，因為+/-0.1會導致+/-0.5歐姆，所以必須對Er有個好主意，為了使事情更復雜，只有某些特殊材料(如Rogers4003)具有定義明確的電介質。 才能有效識別產(chǎn)品可靠性，c)單層和2層微通孔通常是HDI應用中使用的堅固的銅互連類型，要將技術提高到3層和4層需要協(xié)調一致的工作以確保產(chǎn)品的可靠性，d)在未來的可靠性測試程序中，可能需要重新考慮3堆疊和4堆疊結構與其他互連的固有可靠性。 6.6.4金屬芯板的TCE設計如上所述，金屬芯板提供了調整其熱膨脹系數(shù)(TCE)的可能性，可以根據(jù)以下公式計算得出的TCEa，汐i=第i層中材料的TCE，Ei=第i層中材料的彈性模塊，表6.10給出了重要材料的汐和E值。 該解決方案還提供有關電流密度的信息，可用于確定電流過載可能導致儀器維修損壞或損壞的區(qū)域，直流解決方案提供了儀器維修所有金屬層的功耗信息，這些數(shù)據(jù)可以導出到Icepak進行PCB熱評估，1印刷儀器維修的多物理場仿真圖3.SIwave的直流解決方案。

油漆粘度計維修 TRUSCO粘度測量儀故障維修維修快操作或設備手冊和圖紙是很好的信息來源，對于獲得有用的信息很有幫助。如果有設備歷史記錄，則應檢查它們以查看是否有任何重復出現(xiàn)的問題。您還應該手頭上有任何描述問題的文檔（例如，工作單，故障報告，甚至是與客戶討論中得到的筆記）。步驟1–觀察大多數(shù)故障提供了有關其原因的明顯線索。通過仔細觀察和一點點推理，只需很少的測試就可以確定大多數(shù)故障是針對實際組件。觀察發(fā)生故障的設備時，請尋找機械損壞的視覺跡象，例如撞擊跡象，電線磨損，部件松動或位于機柜底部的零件。尋找過熱的跡象，尤其是在接線，繼電器線圈和印刷儀器維修上。檢查設備時，請不要忘記使用其他感覺。絕不會錯過燃燒絕緣層的氣味。聆聽設備運行的聲音可能會為您提供問題所在的線索。   kjbaeedfwerfws