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灰色區(qū)域表示潮解過程中從大氣中吸收大量水后混合鹽的尺寸增加，在潮解過程中，混合鹽吸收水分，尺寸和質(zhì)量增加，終形成液體，當液體覆蓋粒子之間的距離時，會形成一條連續(xù)的導電路徑，然后進行測量的阻抗衰減，如39所示。
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顯微硬度測試的常見問題
1、準確性 – 儀器以線性方式讀取公認硬度標準（經(jīng)過認證的試塊）的能力，以及將該準確性轉(zhuǎn)移到測試樣本上的能力。
2、重復性- 結(jié)果是否可以使用公認的硬度標準重復。
3、相關性——兩臺經(jīng)過正確校準的機器或兩個操作員能否得出相同或相似的結(jié)果（不要與使用同一臺機器和同一操作員的重復性相混淆。

PSpice模擬器|手推車查看輸出波形使用PSpice模擬設計后，可以檢查輸出波形，這使您可以檢查電路性能并確保設計的有效性，查看輸出波形可用于通過不同的分析評估電路性能，在這里，需要在OrCADCapture的電路設計中放置標記。 與PTH，埋孔和盲孔相比，微孔通常是PWB中堅固的互連結(jié)構(gòu)，測試還證實，不可靠的微通孔在熱循環(huán)至150°C或更低的溫度時可以存活數(shù)千個循環(huán)，低于材料的Tg的任何測試溫度似乎都難以區(qū)分不良微孔，測試還證實。

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1、機器。
維氏顯微硬度測試儀通過使用自重產(chǎn)生力來進行測量。這些輕負載裝置 (10-2,000 gf) 將自重直接堆疊在壓頭頂部。雖然這消除了放大誤差以及其他誤差，但這可能會導致重復性問題。在大多數(shù)情況下，顯微硬度計使用兩種速度施加載荷——“快”速度使壓頭靠近測試件，“慢”速度接觸工件并施加載荷。壓頭的“行程”通常用測量裝置設定。總而言之，一件樂器給人留下印象大約需要 30 秒。此時，在進行深度測量或只是試圖在特定點上準確放置壓痕時，壓頭與物鏡的對齊至關重要。如果這部分弄錯了，即使硬度值不受影響，但距樣品邊緣的距離也可能是錯誤的，終導致測量錯誤。
文獻中沒有足夠的應變集中系數(shù)表或圖表，后一種方法是[裂紋擴展"方法，該方法假設公稱應力和裂紋尺寸控制疲勞壽命，這是直接處理裂縫的方法，該理論需要準確確定初始裂紋尺寸，從這些定義可以明顯看出，對于高周疲勞分析。 在本文中，您將如何設計具有接地回路的PCB，按照此處提到的提示進行操作，將可以設計出高質(zhì)量的儀器維修，在PCB設計中使用接地回路提供接地回路是PCB的佳設計實踐，可以在同一層或相鄰層上提供該路徑，以用于差分對。

2、運營商。
顯微硬度測試很大程度上受操作者的能力和技能的影響。正確的聚焦是獲得準確結(jié)果的關鍵因素。模糊圖像和結(jié)果很容易被誤讀或誤解。在許多情況下，操作員有時會急于進行測試并取出零件。必須小心確保正確的結(jié)果。在許多情況下，機器的自動對焦可以幫助消除一些由乏味、費力和重復性任務帶來的感知錯誤。
手動記錄和轉(zhuǎn)換結(jié)果可能是操作員出錯的另一個原因。疲勞的眼睛很容易將 99.3 視為 9.93。  自動給出轉(zhuǎn)換和結(jié)果的數(shù)字顯微硬度測試儀可以幫助消除這個問題。此外，相機幾乎可以連接到任何顯微硬度測試儀上，以幫助找到印模末端。
根[40]研究了特定類型電容器的振動疲勞壽命，例如軸向鉛鉭和鋁電容器，CirVibe軟件用于有限元建模，進行模態(tài)和透射率測試，并將這些測試的輸出用于疲勞分析，本研究的主要考慮因素是估計疲勞壽命，因此進行了加速壽命測試。 降低風險并提高PCB的質(zhì)量"，當三個PCB角與面板接觸而第四個角升高時，會發(fā)生扭曲，根據(jù)IPC，這兩個條件都有確定彎曲或扭曲程度是合格還是不合格的要求，為什么IPC允許彎曲或扭曲，是由于印刷儀器維修制造中涉及的材料和工藝。

3、環(huán)境問題。
由于顯微硬度測試中使用輕負載，振動可能會影響負載精度。壓頭或試樣的振動會導致壓頭更深地進入零件，從而產(chǎn)生更柔軟的結(jié)果。顯微硬度計應始終放置在專用、水平、堅固、獨立的桌子上。確保您的桌子沒有靠墻或相鄰的桌子。
顯微硬度計硬度計機器具有高倍光學鏡片。如果在測試儀附近進行切割、研磨或拋光，鏡頭上可能會沾上污垢，從而導致結(jié)果不準確。
第二種模式具有很高的頻率，并且與代表PCB振動的種模式不耦合，如果組件被視為牢固連接到PCB，通過將組件的質(zhì)量加到PCB(mPCB)的等效質(zhì)量中，可以獲得系統(tǒng)的固有頻率，集中質(zhì)量假設的結(jié)果在表32中給出。 因此，確定將影響PCB動態(tài)的重要組件非常關鍵，可以通過執(zhí)行一些基本步驟來確定有影響力的電子組件，先，應明確并理解裸露的PCB動態(tài)，一旦知道了PCB的振動行為，就可以知道板的大多數(shù)和少振動部分的固有頻率。 他通過進行振動測試進行了研究，并表明剪切阻尼技術為振動控制提供了佳解決方案，Lau和Keely[36]研究了有無焊點的鉛動力學，他們采用有限元分析來獲得固有頻率，并通過使用激光多普勒振動計進行振動測試來驗證其結(jié)果。

以識別無意發(fā)射的所有潛在原因。貝爾實驗室為此開發(fā)了故障樹技術。故障樹始于不希望的，這是系統(tǒng)故障模式，正在嘗試識別所有潛在原因。然后，分析將繼續(xù)順序地找出所有潛在原因。我們將研究一個簡單的示例，以了解如何完成此操作，但先，讓我們考慮故障樹分析符號系統(tǒng)。圖2顯示了故障樹使用的符號。符號有兩類：和門。讓我們先考慮的四個不同符號。矩形稱為命令，它表示直接由其下面的引起的條件（我們將很快看到）。圓圈表示基本故障（通常是組件故障，例如電阻器開路失敗或結(jié)構(gòu)構(gòu)件開裂）。房屋代表正常情況下發(fā)生的（例如，如果電源線上正常存在電力，則房屋將用于代表此）。后一個符號是菱形（它看起來像是一個去除了角的矩形），它可以表示人為錯誤或未開發(fā)的。

在進行免清洗過程時，松香/樹脂是確?？煽啃缘闹匾煞?，回流后，松香/樹脂形成保護層，包封活性殘留物并提供不透水涂層，漏電流和樹枝狀晶體更容易形成并傳播，并帶有捕獲在底部末端組分下的活性殘留物，當支座間隙小于2密耳時。 對于電子設備，在維修過程中始終可能會丟失重要信息，例如，必須拔下存儲電池才能進行維修，在某些情況下，長時間關閉電源可能會丟失信息，失敗的常見原因諸如伺服驅(qū)動器，電源，放大器，HMI顯示器以及帶有印刷儀器維修(PCB或PWB)的任何電子設備之類的工業(yè)電子產(chǎn)品。 內(nèi)層使用1盎司銅，外層使用1/2盎司銅，PTH的直徑約為12.5密耳，電短路的PTH與接地層的銅走線之間的距離約為14密耳，條件表明可能由于CFF導致故障，確切的故障區(qū)域由電氣測試確定，然后垂直于PCB的z軸移除基板材料。 可能的額外費用:多層板是通過將多個2層板層壓在一起形成一個堆棧來制造的，在特殊的PCB壓機中將它們在高溫下壓在一起數(shù)小時，固化過程完成后，可將PCB板冷卻后再卸下，為了制造奇數(shù)層PCB，我們通常使用標準的對稱偶數(shù)層配方并蝕刻掉一層銅層。

盡管大多數(shù)故障機制都是磨損的，因此不是恒定的。此外，這些手冊預測方法均未確定故障模式或機制，也未涉及任何不確定性分析。因此，手冊預測方法有很多有據(jù)可查的問題，所有這些都顯示出數(shù)學和物理建模的謬論。壓倒性的共識是，永遠不要使用這些方法，因為它們無法準確預測實際的現(xiàn)場故障，并且提供了具誤導性的預測，可能會導致設計和物流決策不佳[1-2]。IEEE標準1413.1“基于IEEE1413的IEEE選擇和使用可靠性預測指南”[3]，還發(fā)現(xiàn)基于手冊的可靠性預測方法不能為用戶提供足夠的有用信息。面對大量反對使用的技術和商業(yè)證據(jù)，同時，許多公司已停止使用這些方法，而美軍則放棄了這些方法。一種查看產(chǎn)品可靠性和生命周期狀況的實用替代方法稱為預測和健康管理（PHM）。

富臻硬度計傳感器加載不順暢維修五小時內(nèi)修復搞定可能會啟發(fā)人）。Simpson260的5,000VAC/DC范圍也不錯，這是大多數(shù)其他公司所不具備的。（摘自：迪恩·赫斯特）“現(xiàn)在作為8系列出售的Simpson260一次確實具有5,000伏特的量程（這些VOM的Triplett630和Knight-Kit版本也是如此）。但是，1974年停產(chǎn)的5系列是260的后一個具有5,000伏特范圍。萬用表的安全考慮通常會導致大多數(shù)高端VOM制造商將其高端范圍降至1000伏特，這在我工作的泰克公司那里是個問題。轉(zhuǎn)換為使用FlukeDMM及其笨重的HV探頭來在示波器的HV電路中進行測量。”不需要花哨的昂貴萬用表，至少在您剛?cè)腴T時就不需要（并且可能會犯一些偶然的錯誤。  kjbaeedfwerfws