| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 梅特勒-托利多 | 型號(hào) | T5維修 |
| 類(lèi)型 | 電位滴定儀 | 測(cè)量范圍 | 酸堿度 |
| 分辨率 | 1/14000 | 電源電壓 | 24V |
| 環(huán)境溫度 | 0~35℃ | 裝箱數(shù) | 1 |
| 加工定制 | 是 | 滴定方法 | 其他 |
| 重量 | 4.3公斤 | 產(chǎn)地 | 江蘇 |
| 外形尺寸 | 340mm*400mm*400mm | ||
53圖4.三點(diǎn)彎曲測(cè)試中試樣的載荷撓度圖(橫向)表4.橫向彎曲模量54第5章5.PCB的疲勞測(cè)試和分析電子技術(shù)的飛速發(fā)展對(duì)電子元器件的需求日益增長(zhǎng)，電子封裝及其材料結(jié)構(gòu)的可靠性要求，可以通過(guò)其滿(mǎn)足預(yù)期產(chǎn)品壽命的能力來(lái)衡量電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
全自動(dòng)干濕一體粒徑測(cè)試儀(維修)檔口
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經(jīng)驗(yàn)豐富，維修后可測(cè)試。主要維修品牌有：美國(guó)brookfield博勒飛、博勒飛、德國(guó)艾卡/IKA、艾默生、英國(guó)BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國(guó)CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國(guó)IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛(ài)拓、斯派超等儀器都可以維修
點(diǎn)擊瀏覽網(wǎng)表文件按鈕，在文件選擇對(duì)話框中選擇tutorial，net，然后點(diǎn)擊閱讀當(dāng)前網(wǎng)表，然后單擊關(guān)閉按鈕，6.所有組件均通過(guò)稱(chēng)為ratsnest的細(xì)線連接，確保已按下[隱藏板臟"按鈕，通過(guò)這種方式。 不同粉塵的阻抗衰減和失效時(shí)間的變化是不可忽略的，它還表明，使用ISO標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試粉塵代替天然粉塵樣品進(jìn)行可靠性評(píng)估可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)果不準(zhǔn)確，在表征粉塵的不同方法中，發(fā)現(xiàn)吸濕能力測(cè)試表征了粉塵的吸濕性，可用于根據(jù)阻抗損失的損失對(duì)不同的粉塵進(jìn)行分類(lèi)。
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1. 我的電腦無(wú)法連接到粘度計(jì)的 USB
這是一個(gè)常見(jiàn)的障礙，但需要進(jìn)行簡(jiǎn)單的調(diào)整！該問(wèn)題的診斷是您的計(jì)算機(jī)無(wú)法正常檢測(cè)到USB驅(qū)動(dòng)，因此您的儀器無(wú)法連接到計(jì)算機(jī)和軟件。要更新 USB 驅(qū)動(dòng)程序，請(qǐng)下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達(dá)站點(diǎn)后，向下滾動(dòng)到VCP 驅(qū)動(dòng)程序部分。
2) 在“處理器架構(gòu)”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說(shuō)明進(jìn)行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權(quán)限運(yùn)行。這應(yīng)該有助于在您重新啟動(dòng)軟件時(shí)解決問(wèn)題。
2. 清潔 VROC 芯片時(shí)，我沒(méi)有看到預(yù)期的結(jié)果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應(yīng)讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內(nèi)部有樣品積聚。您應(yīng)該先檢查正在運(yùn)行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運(yùn)行這些溶劑。
出于存儲(chǔ)目的，建議終達(dá)成可以長(zhǎng)期存儲(chǔ)芯片的清潔協(xié)議。例如，儲(chǔ)存在糖溶液中并不理想，因?yàn)樘侨芤簳?huì)粘附在流動(dòng)通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導(dǎo)致的另一個(gè)結(jié)果
并且被認(rèn)為具有耐腐蝕和抗腐蝕的能力，但在現(xiàn)場(chǎng)樣品中ECM被認(rèn)為是主要的失效機(jī)理，ECM，在對(duì)現(xiàn)場(chǎng)歸還的電子儀器維修的研究中，發(fā)現(xiàn)ECM也依賴(lài)于灰塵，實(shí)例中觀察到的粉塵顆粒對(duì)現(xiàn)場(chǎng)樣品的一些主要影響如下:已經(jīng)認(rèn)識(shí)到。 進(jìn)行波峰焊接的SMD組件相對(duì)于波峰具有更好的取向，請(qǐng)參見(jiàn)圖6.6，以此方式減少了焊橋，未潤(rùn)濕的區(qū)域以及[陰影"的影響(參見(jiàn)第7.3節(jié))，高包裝的陰影效果更明顯，組件之間應(yīng)該有小距離，見(jiàn)圖6.7，原因如下:-減少焊料橋接-留意部件尺寸的公差-取放設(shè)備安裝頭的必要空間-放置精度的公差-易于維修。 照片1對(duì)目標(biāo)焊盤(pán)的微蝕刻/有限微蝕刻，防止建立牢固的化學(xué)鍵，微孔下方的區(qū)域應(yīng)表現(xiàn)出輕微的微蝕刻，這確認(rèn)了目標(biāo)焊盤(pán)在鍍銅沉積到通孔之前已經(jīng)過(guò)化學(xué)清洗，圖2除膠不足會(huì)導(dǎo)致燒蝕過(guò)程中產(chǎn)生的副產(chǎn)物(灰分)滯留在不同金屬層之間的界面上。
3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內(nèi)形成氣泡。請(qǐng)參閱如何從樣品中去除氣泡或通過(guò)回載正確加載樣品 來(lái)解決此錯(cuò)誤
4. 我的樣品無(wú)法通過(guò)我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯(cuò)誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細(xì)檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。
粘度計(jì)的預(yù)防性維護(hù)分為兩部分。部分是將傳感器從生產(chǎn)線上拆下，將其安裝在支架上并進(jìn)行清潔。在此期間，還應(yīng)拆下并清潔傳感活塞。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的七步過(guò)程，只需幾分鐘即可完成。
第二個(gè)預(yù)防性維護(hù)過(guò)程是使用經(jīng)過(guò)認(rèn)證的校準(zhǔn)液檢查粘度計(jì)系統(tǒng)的準(zhǔn)確性。這驗(yàn)證了粘度測(cè)量的準(zhǔn)確性和可靠性。這是一個(gè)簡(jiǎn)單的三步過(guò)程，也可以快速執(zhí)行。
而不僅僅是通電功能測(cè)試，通過(guò)比較工作儀器維修上的Tracker簽名和非工作板上的Tracker簽名，可以對(duì)組件級(jí)別進(jìn)行故障排除，7好處:測(cè)試無(wú)法通電的儀器維修由于使用比較故障排除進(jìn)行模擬簽名分析，因此不需要原理圖或文檔降低上電后PCB遭受進(jìn)一步損壞的風(fēng)險(xiǎn)在加電之前對(duì)PCB進(jìn)行屏蔽以解決災(zāi)難性問(wèn)題電容。 無(wú)松香/樹(shù)脂的有機(jī)活化焊劑，在波峰焊之前，將助焊劑噴涂在板的底部，與實(shí)際生產(chǎn)中一樣，一些助焊劑確實(shí)流過(guò)未插入的通孔，到達(dá)了板的頂部，使用SAC305(96.5%Sn，3%Ag和0.5%Cu)合金，焊鍋溫度設(shè)定為265oC。 TCTBareboard試樣4.MSL陣列5.阻抗試樣5圖測(cè)試車(chē)輛設(shè)計(jì)和相應(yīng)的測(cè)試試樣堆疊和應(yīng)用的材料對(duì)于報(bào)告的工作，已定義了三種具有不同堆積方法的不同測(cè)試車(chē)輛，如表1所示，有一個(gè)HDI堆積物，一個(gè)完整的AILIVH堆積物(ALIVH-G)和一個(gè)ALIVH-C堆積物。 如果客戶(hù)設(shè)計(jì)不允許這樣做，或者在尺寸或布局上不可行的情況下，應(yīng)在面板框架上包括郵票，7.無(wú)鉛儀器維修必須使用至少150CTg和325CTd的材料制成，8.所有板邊，，緣必須光滑且無(wú)纖維，儀器維修必須清潔且無(wú)灰塵。
匯總所有這些信息后，將開(kāi)發(fā)適合材料和您自己設(shè)施的制造過(guò)程。通常，這些預(yù)防措施足以確保成功，但一種材料Duroid則需要多加注意。先，層壓板制造商自由地承認(rèn)材料會(huì)移動(dòng)，但僅限于蝕刻過(guò)程中。他們指出的關(guān)鍵是先蝕刻80％的銅，在烤箱中固化材料，然后提供終的蝕刻和終的烘烤固化。因此蝕刻將需要兩層而不是一層，這將需要在烤箱中花費(fèi)更多時(shí)間。輕輕松松吧DuroidOmniPCB這些面板看起來(lái)很正常，并且擁有將3年的PCB制造經(jīng)驗(yàn)來(lái)為您提供支持，這可能會(huì)出什么問(wèn)題面板會(huì)行鉆探，然后進(jìn)行成像，您會(huì)立即知道該過(guò)程正在開(kāi)始進(jìn)行。檢查后，您確定面板在18英寸的長(zhǎng)度上收縮了0.012英寸。要將其轉(zhuǎn)換為PCB制造的觀點(diǎn)。
圖5.集成的44翅片鋁散熱器的壓降特性。散熱器的壓降與流量的關(guān)系（圖5）顯示了仿真和實(shí)驗(yàn)之間的總體一致，盡管這次CFD程序?qū)?shù)據(jù)進(jìn)行了過(guò)度預(yù)測(cè)。除了來(lái)自模擬的壓降數(shù)據(jù)外，還尋求另一種數(shù)值方法[5]。作為后的檢查，基于Ellison[6,7]的方法對(duì)相同的散熱器幾何形狀進(jìn)行了進(jìn)一步分析。組合公式用于進(jìn)入多孔板或開(kāi)槽板的流量，通過(guò)卡通道阻力的流量以及突然膨脹的公式，得出以下估計(jì)的壓力/流量方程，如圖5所示：R（in.H2O）=0.000278xCFM2（2）基于以上對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析，包括數(shù)值模擬和分析預(yù)測(cè)，似乎對(duì)壓降數(shù)據(jù)普遍認(rèn)同。散熱器設(shè)計(jì)結(jié)論上面對(duì)外殼溫度上升與氣流速率的關(guān)系分析表明，對(duì)于一個(gè)44片鋁散熱片。
但仍需質(zhì)疑這種建模的有效性，前面幾節(jié)中提到了集總組件建模的缺點(diǎn)，這種方法忽略了部件主體的加固作用，除了加果外，盡管應(yīng)該將質(zhì)量載荷分布在板上，但也要施加一個(gè)點(diǎn)，缺乏加果和質(zhì)量載荷分布可能導(dǎo)致無(wú)效結(jié)果，因此。 僅通過(guò)肉眼檢查可能無(wú)法檢測(cè)到儀器維修部分的開(kāi)路)，連接到保護(hù)地–必須使使用SVU運(yùn)轉(zhuǎn)的電動(dòng)機(jī)符合CE標(biāo)志的要求時(shí)，請(qǐng)使用附件板端子將電動(dòng)機(jī)接地，請(qǐng)注意，用單螺釘安裝多條保護(hù)接地線會(huì)使電機(jī)無(wú)法通過(guò)CE認(rèn)證。 ，隨著時(shí)間的流逝，某些文件可能會(huì)損壞，從而導(dǎo)致設(shè)備故障，如果將文件擦拭干凈并重新加載，則可以在不將設(shè)備送去維修的情況下修復(fù)機(jī)器，，購(gòu)買(mǎi)備用設(shè)備會(huì)更容易，以防止停機(jī)，對(duì)維修專(zhuān)家有利:，在測(cè)試夾具上安裝和運(yùn)行時(shí)。 就像生活中適用的<墨菲法則>一樣，您的CAD數(shù)據(jù)必須明確地所需的PCB，否則，我們將做其他事情，作為人，會(huì)發(fā)生錯(cuò)誤，我們寧愿不要將您的一個(gè)CAD錯(cuò)誤乘以真實(shí)但非常不可用的PCB數(shù)十倍或數(shù)百倍，我們希望您能找到這份基本且可下載的PCB設(shè)計(jì)清單。
全自動(dòng)干濕一體粒徑測(cè)試儀(維修)檔口保持電容器盡可能涼爽，并注意紋波電流，以確保它們不會(huì)承受過(guò)大的壓力。重要的是要知道，在沒(méi)有電源的情況下，電解電容器的存儲(chǔ)壽命被限制為兩年，這通常被忽視。作為電源設(shè)計(jì)師，我們會(huì)盡量避免使用電解電容器，但如果無(wú)法避免，我們將盡力而為。（我們了兩年的大無(wú)電存儲(chǔ)量，以避免電解液受到長(zhǎng)期無(wú)電存儲(chǔ)的影響。）3.電源組件如果散熱不充分，或者漏過(guò)電壓，漏過(guò)電流，柵過(guò)電壓或內(nèi)部反并聯(lián)二管承受過(guò)大的壓力，則電源開(kāi)關(guān)元件或MOSFET會(huì)在電源操作中當(dāng)其沖，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致故障。正確的設(shè)計(jì)和組件的降級(jí)將大大幫助MOSFET在應(yīng)用中延長(zhǎng)使用壽命。正確的設(shè)計(jì)，對(duì)控制電路的關(guān)注，回路測(cè)試以及降額可以確保這些組件的正常工作和較長(zhǎng)的使用壽命。 kjbaeedfwerfws
