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通常，處于拐角位置的焊點比環(huán)路中的其他焊點更容易出現(xiàn)故障，也就是說，外環(huán)的相對位移比內環(huán)的相對位移大，焊點即使在BGA組件中對稱，也具有不同的損壞，盡管PCB的邊界條件和輸入負載相同，但由于質量，剛度形狀和焊點數(shù)量不同。
手持式粘度計維修 HAAKE粘度儀維修15年維修經驗
凌科維修各種儀器，30+位維修工程師，經驗豐富，維修后可測試。主要維修品牌有：美國brookfield博勒飛、博勒飛、德國艾卡/IKA、艾默生、英國BS、HAAKE、Hydramotin、TRUSCO、koehler、德杜儀器、美國CSC、恒平、日本馬康、MALCOM、安東帕、德國IKA/艾卡 、ChemTron、哈克、Fungilab、紡吉萊博、中旺、愛拓、斯派超等儀器都可以維修

當伺服系統(tǒng)組件發(fā)生故障時，您希望盡可能減少停機時間，機械故障的時間越長，您將損失的時間和金錢就越多，但是，您可能沒有預算為每個伺服組件提供備份，因此，如果您知道哪些自動化設備組件發(fā)生故障頻繁，請為這些有問題的組件購買備份。 紙芯煙霧探測器的表面和浸漬環(huán)氧汽車設備的表面CEM-3浸漬玻璃布用于家用電器，外部汽車上的環(huán)氧樹脂和浸漬有環(huán)氧通訊設備的商用玻璃纖維芯表面GI多層編織物用于暴露在外的玻璃布產品在聚酰亞胺樹脂環(huán)境中浸漬到高溫GTGT的玻璃纖維基布。
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1. 我的電腦無法連接到粘度計的 USB
這是一個常見的障礙，但需要進行簡單的調整！該問題的診斷是您的計算機無法正常檢測到USB驅動，因此您的儀器無法連接到計算機和軟件。要更新 USB 驅動程序，請下載以下鏈接中的更新。
路線：
1) 到達站點后，向下滾動到VCP 驅動程序部分。
2) 在“處理器架構”表中，單擊 Window 2.12.28.3 注釋部分中的“安裝可執(zhí)行文件”。按照更新說明進行操作。下載以下文件，解壓并以管理員權限運行。這應該有助于在您重新啟動軟件時解決問題。
2. 清潔 VROC 芯片時，我沒有看到預期的結果
考慮一下您的樣品和清潔工作。如果您的芯片讀取的粘度略高于清潔溶液應讀取的粘度，這意味著它可能不是適合您的樣品的清潔溶液，或者芯片內部有樣品積聚。您應該先檢查正在運行的解決方案。如果您的樣品有 PBS、緩沖液或異丙醇等常用溶劑，建議檢查并嘗試在清潔后運行這些溶劑。
出于存儲目的，建議終達成可以長期存儲芯片的清潔協(xié)議。例如，儲存在糖溶液中并不理想，因為糖溶液會粘附在流動通道上。
一般提示，水不是一種好的清潔劑，原因如下：
高表面張力 – 即使是水溶液，它也不是的清潔劑
氣泡被困在流道中的可能性——由于其高表面張力而導致的另一個結果
重要的信號線或局部周圍的地面在PCB布線設計過程中，工程師建議在重要的信號線或本地零件上利用接地，在將用于保護的接地線添加到外圍設備時，正在進行路由選擇，以減少諸如時鐘信號和高速模擬信號之類的干擾信號的影響。 其中所施加的應力主要在材料的彈性范圍內，并且終壽命(失效循環(huán)數(shù))很長，方法是W，hler或SN圖，它是交變應力S對失效N的循環(huán)的曲線圖，生成SN數(shù)據(jù)的常見過程是旋轉彎曲測試，還經常使用交替的單軸拉伸-壓縮應力循環(huán)進行測試。 僅通過肉眼檢查可能無法檢測到儀器維修部分的開路)，連接到保護地–必須使使用SVU運轉的電動機符合CE標志的要求時，請使用附件板端子將電動機接地，請注意，用單螺釘安裝多條保護接地線會使電機無法通過CE認證。

3. 我的 rsquared 值超出了 0.996 - 1.000 范圍
您的樣品可能不均勻，注射器中的樣品中可能存在氣泡，或者由于水等高表面張力而在注射器內形成氣泡。請參閱如何從樣品中去除氣泡或通過回載正確加載樣品   來解決此錯誤

4. 我的樣品無法通過我的芯片/我收到 MEMS 傳感器錯誤
您的樣品有顆粒嗎？仔細檢查顆粒尺寸并確保其適用于您的芯片。

粘度計的預防性維護分為兩部分。部分是將傳感器從生產線上拆下，將其安裝在支架上并進行清潔。在此期間，還應拆下并清潔傳感活塞。這是一個簡單的七步過程，只需幾分鐘即可完成。
第二個預防性維護過程是使用經過認證的校準液檢查粘度計系統(tǒng)的準確性。這驗證了粘度測量的準確性和可靠性。這是一個簡單的三步過程，也可以快速執(zhí)行。
對于標準儀器維修，PCB制造商可以得到一組圖案-銅圖案，孔圖案，油墨圖案，這些圖案可以組合成一個儀器維修，所有圖案的尺寸和位置均在一定的公差范圍內，未能達到公差的特定尺寸或位置可能會導致儀器維修報廢，如果跡線已定義為阻抗控制跡線。 由于恒定濕度旨在評估非冷凝環(huán)境下的可靠性，因此通常需要在大化濕度以免發(fā)生冷凝的同時引起潛在故障之間進行權衡，這是將93%RH設置為行業(yè)標準的主要動力，相對濕度通常只能控制在㊣2%左右，而95%RH通常被認為是在箱體內有可能凝結之前的大可控相對濕度。 我們將探索PCB隨著時間的發(fā)展，PCB的早期儀器維修早的一次迭代之一始于1920年代，儀器維修本身幾乎可以使用任何材料作為基礎材料，甚至木材，將在材料中鉆出孔，并將扁線放置到板上，當時，將使用螺母和螺栓代替鉚釘。 一個主要區(qū)別是測試中使用的粉塵成分，一些測試使用單一或混合的已知物質(如吸濕鹽)來模擬自然灰塵，其他使用從室內或室外環(huán)境收集的天然粉塵，也可以購買標準粉塵(例如亞利桑那州道路粉塵)，已經提出，灰塵顆粒的組成太簡單。

安裝帶有遠程回路指示器的“盲”壓力變送器可能是高溫服務的合適選擇8.腐蝕在石油和天然氣設施中，儀器會暴露于不同的過程流體和溫度/壓力條件下，從而容易受到不同類型的腐蝕機制的影響。這些機制導致逐步破壞儀器材料，從而導致：壓力容納能力的喪失/降低會導致過程泄漏，這可能對人員和環(huán)境造成危害損害儀器的功能和性能為避免/減輕上述問題，應遵循以下準則以確保適當?shù)牟牧线x擇：腐蝕當然是一個廣泛的話題，但我認為認識到在選擇儀器材料時應考慮的10種基本腐蝕機制是有用的：均勻腐蝕，點蝕，電腐蝕，腐蝕腐蝕，應力腐蝕開裂（SCC），縫隙腐蝕，氫脆，晶間腐蝕，氫滲透和硫化物應力開裂（SSC）。對可能在運行期間發(fā)生的腐蝕機理進行保守評估。

然后，可以相對于地面進行所有測量。通常，在晶體管電路周圍有許多易于測量的點，如果做出一些假設，大部分情況下可以預期期望的電壓：假設電路工作在線性模式，即它不是開關電路。如圖所示，假定電路工作在共發(fā)射模式。假設電路具有集電電阻負載。如果以上假設是正確的。那么可以預期以下電壓。如果沒有，則需要為這些更改留出余地。集電電壓應約為電源電壓的一半。更具體地說，它應位于軌電壓的一半減去發(fā)射電壓的一半。這樣，可以獲得大的電壓擺幅。如果晶體管具有感性負載，例如在收音機中的中頻放大器，它的集電電路中可能有IF變壓器，則集電的電壓實際上應與電源電壓相同。發(fā)射電壓應為一伏或兩伏左右。在大多數(shù)A類公共發(fā)射電路中。

它們并非旨在包括在內，而是舉例說明了微通孔故障中常見的許多不同外觀，Photo的6和7微型桶裂紋–桶形裂紋與薄的(通常是局部的)電解銅鍍層有關，通常會向著微孔的底部逐漸變細，通常會在表面附看到厚厚的銅沉積物。 以實現(xiàn)感興趣的破壞機理，灰塵的水分吸收能力可用于根據(jù)阻抗故障的損失對不同的灰塵進行分類，具有高吸濕能力的粉塵具有高的降解因子，塵埃水溶液的離子種類/濃度或電導率可用于對與電化學遷移相關的故障進行塵埃分類。 Liguore和Followell[31]研究了振動引起的焊點疲勞，他們研究了元件位置，元件尺寸和元件類型(無鉛與含鉛)的影響，結果表明，與安裝在較低振幅區(qū)域的較大組件相比，安裝在振動響應較高的區(qū)域的較小組件具有更長的疲勞壽命。 這些組件僅安裝在儀器維修的一個表面上，通孔組件-印刷儀器維修概念PCBSMD/SMT(表面貼裝設備/表面貼裝技術)所有那些被焊接在與放置該部件的儀器維修相同的一側的部件，這種封裝的優(yōu)點是可以安裝在PCB的兩側。

手持式粘度計維修 HAAKE粘度儀維修15年維修經驗并且并不高度依賴于PCB材料的選擇。對雜散模式有影響。當選擇具有較高Dk值的電路材料時，對于給定的工作頻率，它會產生較短的波長，這又會在試圖確保這些傳輸線和電路特征不大于以下值時影響微帶傳輸線的目標尺寸預期工作頻率的1/8波長。印刷儀器維修（PCB）是幾乎所有電子產品的心臟，帶有支持其功能的組件和銅線。制造過程通常涉及電鍍，電鍍過程可能因設計而異。這使您（工程師）無法進行仿真和優(yōu)化，從而不斷創(chuàng)建新模型。如果您可以將大部分工作推給設計，制造背后的設計師，工程師和技術人員，讓他們運行自己的PCB電鍍仿真，該怎么辦？看看這里如何。量身定制的電鍍模擬應用程序可以使用COMSOLMultiphysics5.0版中的“應用程序生成器”和“電沉積模塊”來構建量身定制的電鍍應用程序。   kjbaeedfwerfws