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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
TDK電容C1608X5R1A106K現(xiàn)貨供應(yīng)0603 X5R 10V 10UF 10%
產(chǎn)品價(jià)格:¥1.00元/只
上架日期:2024-07-02
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1只
瀏覽量:191
詳細(xì)說(shuō)明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌TDK型號(hào)C1608X5R1A106K
    介質(zhì)材料高頻瓷介工作電壓高壓
    用途濾波調(diào)節(jié)方式固定
    引線方式其他外形疊片
    工作電路交流溫度系數(shù)正溫度系數(shù)
    功率特性頻率特性高頻
    標(biāo)稱電容量10uF額定電壓10V
    允許誤差10%絕緣電阻10MΩ
    產(chǎn)地日本

    C1608X5R1A106K080AC

    交貨型號(hào)  ? C1608X5R1A106KT****
    用途 一般等級(jí)一般等級(jí)
    特點(diǎn) General一般 (~75V)
    系列 C1608 [EIA 0603]
    狀態(tài) 量產(chǎn)體制量產(chǎn)體制
    品牌 TDK
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器
    • MLCC,積層貼片陶瓷片式電容器:C1608
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    圖片僅供參考,并展示示范產(chǎn)品。

    尺寸

    長(zhǎng)度(L) 1.60mm ±0.10mm
    寬度(W) 0.80mm ±0.10mm
    厚度(T) 0.80mm ±0.10mm
    端子寬度(B) 0.20mm Min.
    端子間隔(G) 0.30mm Min.
    推薦焊盤(pán)布局(PA) 0.70mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PB) 0.80mm to 1.00mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)
    推薦焊盤(pán)布局(PC) 0.60mm to 0.80mm(Flow Soldering)
    0.60mm to 0.80mm(Reflow Soldering)

    電氣特性

    電容 10μF ±10%
    額定電壓 10VDC
    溫度特性  ? X5R(±15%)
    耗散因數(shù) (Max.) 10%
    絕緣電阻 (Min.) 10MΩ

    其他

    溫度范圍 -55~85°C
    焊接方法 流體回流
    AEC-Q200 NO
    包裝形式 紙編帶 (180mm卷筒)
    包裝個(gè)數(shù) 4000pcs
在線詢盤(pán)/留言
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