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產(chǎn)品簡介
zestron HYDRON? WS 400去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑
產(chǎn)品價格:¥100.00元/桶
上架日期:2024-06-18
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1桶
瀏覽量:197
詳細說明
    詳細參數(shù)
    品牌zestron型號HYDRON,WS400
    類型水基型清洗劑外觀形態(tài)液體
    工作溫度常溫型(40℃~70℃)產(chǎn)地其他

    HYDRON® WS 400

    去除水溶性助焊劑的堿性水基清洗劑

    水基型清洗劑

    HYDRON® WS 400 是一款水基型清洗劑,特別設(shè)計用于去除電子組裝件上水溶性(WS)助焊劑殘留物。該清洗劑與敏感金屬兼容。HYDRON® WS 400 在低濃度(3%-5%)應(yīng)用時,可滲透去離子水無法達到的低底部間隙元器件的細小空隙。濃度上調(diào)至15%時,該清洗劑同樣可以有效去除RMA和免洗型助焊劑殘留物。

    相較于其他清洗液的優(yōu)勢:

    • 快速去除各種新型水溶性(WS)助焊劑殘留物
    • 低濃度(3%-5%)適用于水溶性錫膏/助焊劑
    • 無泡沫配方避免生成白色殘留
    • 溫和的配方使得焊點和焊盤閃亮有光澤
    • 與鋁和環(huán)氧樹脂表面有的材料兼容性
    • 不含乙醇胺
    • 氣味清淡
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