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A-B 2711P-B6C1D  PLC

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除了芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證本身，高端芯片還需要先進(jìn)封裝的加持，預(yù)計(jì)到2025年，先進(jìn)封裝會(huì)占據(jù)整個(gè)封裝市場半壁江山，但封裝的復(fù)雜度、PCB的驗(yàn)證等，同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

還有一點(diǎn)，越來越短的市場窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場不確定性增大。

從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時(shí)而生

從目前市場痛點(diǎn)來看，驗(yàn)證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級，進(jìn)行全面布局。

在芯片級，合見工軟打造商用級數(shù)字驗(yàn)證全流程，覆蓋數(shù)字仿真、調(diào)試、驗(yàn)證效率提升、原型驗(yàn)證、硬件仿真、虛擬原型、形式驗(yàn)證及相關(guān)豐富解決方案；在系統(tǒng)級，構(gòu)建商用級電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)環(huán)西A-B 2711P-B6C1D  PLC

PLC商品描繪：
艾默生進(jìn)程辦理是艾默生事務(wù)的一部分，其在協(xié)助各工作實(shí)現(xiàn)出產(chǎn)、進(jìn)程操控及
輸配自動(dòng)化等領(lǐng)域中，始終居于領(lǐng)先地位，并廣泛效勞于化工
、石油和天然氣、煉油、紙漿和造紙、電力、水和廢水處理、冶金和礦業(yè)，食物
和飲料、生命科學(xué)及其它工作。公司將領(lǐng)先的商品和技能與具
有工作特點(diǎn)的工程、征詢、項(xiàng)目辦理和保護(hù)效勞相結(jié)合。艾默生旗下的品牌包括
關(guān)于電廠工作，配電設(shè)備首要擔(dān)任給電站一切設(shè)備供電。電站用的廠用電，一般
都是從主網(wǎng)上獲取，通過廠用變壓器成為380V的低壓電，低壓配電柜及低壓開關(guān)
，即是把這個(gè)380V的三相電拓寬成好幾項(xiàng)，供給各種設(shè)備運(yùn)用。關(guān)于配電方案不
同，大體可以分為三類：
1、由低壓總開關(guān)直接配電：

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同，大體可以分為三類：
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談及高端芯片設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)，孫曉陽指出，高端芯片的規(guī)模越來越大，隨著工藝節(jié)點(diǎn)的提升，設(shè)計(jì)成本也在指數(shù)級增加；同時(shí)架構(gòu)革新帶來了更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證需求，而芯片設(shè)計(jì)還需要集成越來越多的IP。

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還有一點(diǎn)，越來越短的市場窗口，廠商時(shí)刻受到供需關(guān)系的影響，市場不確定性增大。

從驗(yàn)證環(huán)節(jié)切入，合見工軟方案應(yīng)時(shí)而生

從目前市場痛點(diǎn)來看，驗(yàn)證是芯片開發(fā)最大的挑戰(zhàn)，貫穿芯片設(shè)計(jì)開發(fā)的全流程，在驗(yàn)證過程中要考慮驗(yàn)證效率的提升、可預(yù)期性、質(zhì)量保證、多樣化的需求。

孫曉陽介紹到，合見工軟從芯片的設(shè)計(jì)驗(yàn)證切入EDA，到系統(tǒng)級封裝設(shè)計(jì)，再到應(yīng)用級，進(jìn)行全面布局。

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同，大體可以分為三類：