詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | GE | 型號(hào) | DS200TBQCG1ABB計(jì)數(shù)模塊GE |
結(jié)構(gòu)形式 | 模塊式 | 安裝方式 | 現(xiàn)場(chǎng)安裝 |
LD指令處理器 | GE | I/O點(diǎn)數(shù) | DS200TBQCG1ABB計(jì)數(shù)模塊GE |
加工定制 | 否 | 重量 | 2.5KG |
產(chǎn)地 | 美國(guó) | 外形尺寸 | 35 |
DS200TBQCG1ABB 計(jì)數(shù)模塊 GE
DS200TBQCG1ABB 計(jì)數(shù)模塊 GE
PAC3i I/O模塊
支持種類豐富的近百種I/O模塊
提供了各種各樣通用和特殊的I/O模塊
模塊化結(jié)構(gòu),自由組合、擴(kuò)展
通過軟件組態(tài)來設(shè)定I/O地址及性能參數(shù)
可脫卸的接線端子和接線圖給使用帶來方便
安裝不需要工具
LED清晰地標(biāo)示通道狀態(tài),保險(xiǎn)絲狀態(tài)以及端子連接指示
面板標(biāo)簽顏色直接區(qū)分模塊電壓等級(jí)
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