| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | karon | 型號 | KR-CCVD-2025 |
| 類型 | 半導體封裝工具 | 材質(zhì) | 陶瓷 |
| 產(chǎn)品名稱 | 鍵合劈刀 | 用途 | 鋁線金線鍵合 |
| 顏色 | 其他 | 規(guī)格尺寸 | 標準 |
深圳科銳為微電子工業(yè)提供優(yōu)質(zhì)的楔型鍵合劈刀。這些楔型劈刀是專為集成電路組裝時放置和鍵合細鋁線和金線而設計的。楔焊劈刀廣泛應用于半導體、微波、磁盤驅(qū)動器以及混合電子行業(yè)。
我們有接近10年的行業(yè)制造經(jīng)驗，實現(xiàn)了從原材料、生產(chǎn)設備&檢測設備、加工工藝完全自主知識產(chǎn)權的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品。我們始終高度重視滿足客戶的要求。為您提高優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務，是我們努力的方向。