詳細參數(shù) | |||
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加工類型 | 激光雕刻 | 工件材質(zhì) | 其他 |
加工產(chǎn)品范圍 | 五金配件制品 電子元件 鐘表 儀表 模具 | 打樣周期 | 1-3天 |
加工周期 | 4-7天 | 年最大加工能力 | 10000 |
年剩余加工能力 | 10000 |
氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔
陶瓷激光精密切割機的特點:
本設(shè)備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應用領(lǐng)域廣泛。
采用進口光纖激光器,光束質(zhì)量好,功率穩(wěn)定性高;
進口切割頭、聚焦光斑質(zhì)量好,切割效果好;
設(shè)備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統(tǒng),定位精準,加工穩(wěn)定性高。
應用領(lǐng)域:適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光加工的行業(yè)應用:
1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結(jié)構(gòu)件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
陶瓷激光加工設(shè)備的優(yōu)點:
1、配置高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔,孔徑可達≥100μm。
2、進口直線電機運動平臺,有效行程為500mm×350mm,重復精度為1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動態(tài)調(diào)焦自動補償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動抓靶定位,支持多種視覺定位特征。
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經(jīng)理