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上海斯米克HL308銀焊條  斯米克72%銀焊條

相當國標BAg72Cu    相當AWS 飛機牌BAg-8熔點：779-780℃

用途：銅和鎳的真空或還原保護氣氛釬焊HL308說明：HL308是含銀72%的銀基釬料，不含易揮發(fā)元素，在銅及鎳上的漫流性良好，但在鋼上的漫流性很差。導電性是銀釬料好的一種。
 HL308用途：適用于銅和鎳的真空或還原氣氛保護釬焊。主要用于制造電子管、真空器件及電子元件等。
 HL308釬料化學成分（質量分數(shù)）                                （%）

Ag	Cu
71.0~73.0	27.0~29.0

 HL308釬料熔化溫度                                            （℃）

固相線	液相線
779	779

 HL308釬料力學性能（值例供參考）

釬料強度/ MPa	母材	Rm/MPa	τm/MPa
343	純（紫）銅	177	164

 HL308直條釬料直徑（供應長度為500）（mm）：為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、

 HL308注意事項：
1、釬焊前必須嚴格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、除在真空或保護氣氛中釬焊外，須配銀釬焊熔劑共同使用。

 

常用銀釬料對照表：
HZAg-50B,熔化溫度：690-775 用于電子 、食品及承受振動載荷場合下材料的焊接。
HZAg-47B 熔化溫度：663-730 綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，抗拉強度好。常用于機電、食品及表面光潔要求較高另件的釬焊。
HZAg-45B 熔化溫度：645-680 工藝性能佳，接頭可承受震動負荷，是應用最廣的銀材料
HZAg-40B 熔化溫度：600-630 熔點低，工藝優(yōu)良，適用淬火鋼和小薄件另件的釬焊。
HZAg-35B 熔化溫度：607-702 適用于換熱器焊接。
HZAg-30B 熔化溫度：677-766 熔點稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-25B 熔化溫度：700-800 低廉的無鎘釬料，較好的潤濕性和填充能力，但熔點提起高，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。
HZAg-20B 熔化溫度：620-760 熔化范圍適中，潤濕性和填充好，經(jīng)濟衫?？珊搞~、銅合金、鋼等大都份材料。
牌號 用途 特長
BAg-1銀焊條 普通焊料，除輕合金，適用所有母材 低熔點焊料
BAg-1A銀焊條 ” 流動性好，適合小的接合部
Bag-2銀焊條 ” 熔化范圍大，適合大間隙的接合
Bag-3銀焊條  適合角部焊接用
Bag-4銀焊條  適合高溫焊接，特別適合含碳量高的材料，接著部的耐高溫性強
Bag-5銀焊條 不銹鋼，鎢，鉬，碳化物，鑄鐵用 適合高溫焊接，用于大間隙的接合
Bag-6銀焊條 熔點高于BAg-3，工具鋼，不銹鋼，鑄鐵，一般車刀，刨刀等刀類 高溫焊接用，導電性能是CU的24%
Bag-7銀焊條 與不銹鋼用同色，適合無CD食品類器具的低溫焊接 可減輕應力腐蝕引起的破裂