詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 沐渥科技 | 型號 | MWOOW |
表面工藝 | 噴錫板 | 基材類型 | 剛撓結(jié)合線路板 |
基材材質(zhì) | 金屬基覆銅板 | 層數(shù) | 雙面 |
絕緣樹脂 | 氰酸酯樹脂(CE) | 增強(qiáng)材料 | 復(fù)合基 |
阻燃特性 | VO板 | 產(chǎn)地 | 安徽合肥 |
隨著信息技術(shù)和電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子市場的競爭越來越激烈,產(chǎn)品開發(fā)商對產(chǎn)品的質(zhì)量、成本、開發(fā)周期越來越重視。產(chǎn)品開發(fā)商都希望在最短的時(shí)間內(nèi)可以開發(fā)出高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足客戶的需求,從而適應(yīng)市場發(fā)展,不被市場所淘汰。在這種情況下,建立一個(gè)完善、健全、優(yōu)化的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,是產(chǎn)品開發(fā)商們急需解決的問題。
由于每一個(gè)pcb板和電子元器件的廠家的生產(chǎn)工藝的不同,pcb板和元器件參數(shù)之間具有一定的公差,這會讓pcb的性能變得難以控制。如果對pcb制板沒有進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)劃,那么很難保證生產(chǎn)的產(chǎn)品性能。
傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品硬件開發(fā), 周期長、成本高。在電子信息技術(shù)快速發(fā)展的影響下,人們越來越關(guān)注產(chǎn)品的性能和開發(fā)流程,傳統(tǒng)的開發(fā)流程越來越不適合市場的發(fā)展需求,需要被新的開發(fā)流程所替代。未來沐渥科技將轉(zhuǎn)換新的電子產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期,降低成本,增強(qiáng)企業(yè)競爭力。