| 詳細參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 電氣化學/DENKA | 型號 | 全系列 |
| 類型 | 元素半導體材料 | 材質(zhì) | 硅 |
| 產(chǎn)品名稱 | DENKA/電化背磨膠帶,切割膜（一般型,UV型） | 用途 | 半導體制程中產(chǎn)品減磨,切割時使用,以起到保護表面或 |
| 顏色 | 其他 | ||
產(chǎn)品簡介?
??????1。背磨膠帶：是在研磨硅片背面時，用于保護硅片正面（帶電路的面）有膠帶；
??????2。一般感壓型切割膠帶，是各種硅片等的切割工程中使用的膠帶，
??????3。UV型膠帶：是在各種硅片，封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等多種工件切割工程中使用的膠帶。
?????????* 通過使用紫外線照射，降低粘著力，使之更易分離。
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特點?
1。背磨膠帶（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索取）
???◇?對硅片正面凹凸不平的粘附性；
???◇ ?對背面研磨時，穩(wěn)定的研削性（低TTV）；
???◇ ?由于實現(xiàn)了穩(wěn)定的低微塵性，無需洗凈工程；
???◇ ?粘著性的經(jīng)時變化小，剝離性穩(wěn)定。
2。切割膠帶（一般感壓型）（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索取）
???◇ 優(yōu)越的經(jīng)時穩(wěn)定性；
???◇ 備有兩色（乳白、淡藍）
???◇ 帶電防止型（可選）
3。切割膠帶（UV型）（具體規(guī)格型號，物理特性歡迎索?。?
???◇ ?品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)
???◇?減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺?
???◇?實現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)?
???◇?對EMC(Epoxy Molding Compound半導體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有優(yōu)質(zhì)的貼附性?
???◇?防靜電型(可選)
