| 詳細(xì)參數(shù) |
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上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
HL301說明：飛機(jī)牌HL301是含銀10%的銀基釬料，價格較低，但熔點(diǎn)高、漫流性差，釬焊接頭塑性也較差，因此應(yīng)用不廣。
HL301用途：主要用于釬焊銅及銅合金、鋼及硬質(zhì)合金。
HL301釬料化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)） （%）
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Ag |
Cu |
Zn |
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9.0~11.0 |
52.0~54.0 |
36.0~38.0 |
HL301釬料熔化溫度 （℃）
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固相線 |
液相線 |
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815 |
850 |
HL301釬料力學(xué)性能（值例供參考）
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釬料強(qiáng)度/ MPa |
母材 |
Rm/MPa |
τm/MPa |
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451 |
純（紫）銅 |
166 |
157 |
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H62黃銅 |
313 |
166 |
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碳鋼 |
386 |
198 |
HL301直條釬料直徑（長度為500）（mm）:為0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0.6.0。
HL301注意事項(xiàng)：
1、釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂、氧化物等污物；
2、釬焊時須配銀釬焊熔劑共同使用。
上海斯米克2%銀焊條(牌號HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號HL205 |國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。
說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點(diǎn)為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。
品牌：飛機(jī)牌
廠商：上海斯米克焊材有限公司
上海斯米克10%銀焊條(牌號斯米克L301銀焊條|國標(biāo)GB BAg10CuZn）
上海斯米克15%銀焊條( 斯米克L204銀焊條|國標(biāo)GB BCu80AgP |美標(biāo)AWS BCuP-5銀焊條
上海斯米克18%銀焊條(牌號HL309銀焊條|國標(biāo)GB BAg18CuZnSn銀焊條);
上海斯米克25%銀焊條(牌號HL302銀焊條|國標(biāo)GB BAg25CuZn銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-37銀焊條
上海斯米克30%銀焊條(牌號HL310銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnSn銀焊條);
上海30%銀焊條（牌號HL318銀焊條|國標(biāo)GB BAg30CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2a銀焊條
上海斯米克30銀焊條（牌號HL323銀焊條
上海斯米克35%銀焊條(牌號HL314銀焊條|國標(biāo)GB BAg35CuZnCd銀焊條|美標(biāo)AWS BAg-2銀焊條
