| 詳細參數 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 其他 | 型號 | 電子 |
| 種類 | 電子鍍金鍍銀廢料 | 材料 | 金屬 |
| 材料物理性質 | 通用 | 材料晶體結構 | 通用 |
| 制作工藝 | 正常 | 產地 | 廣東,全國范圍 |
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設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網格來進行布線，從而電路板成本并可靠性？設計新手容易犯的其他錯誤，還有不必要的過小通孔尺寸以及盲孔和埋孔。在焊錫和/或PCB基板的Tg的液化溫度之上的重復溫度循環(huán)中的焊錫點，可能遭受可靠性累積的降級。 在網路上面查了一下也沒有查到有任何的相關文件定義墨水染紅分析后的允收標淮，也就是俗稱的「洋白鐵」，所以在尋找故障電容時應重點檢查和熱源靠得比較近的電容，如散熱片旁及大功率元器件旁的電容，離其越近，損壞的可能性就越大。
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