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產(chǎn)品簡介
Xilinx XC7K70T-2FBG484I 可編程羅輯芯片
產(chǎn)品價格:¥面議元/個
上架日期:2022-09-09
發(fā)貨地:廣東 深圳市
供應(yīng)數(shù)量:不限
最少起訂:1個
瀏覽量:613
詳細(xì)說明
    詳細(xì)參數(shù)
    品牌XILINX型號XC7K70T-2FBG484I
    封裝形式BGA導(dǎo)電類型其他
    封裝外形其他集成度其他
    加工定制
    XC7K70T-2FBG484I具有高達(dá)478K邏輯單元,34Mb RAM,1920 DSP片,2845 GMAC/s DSP性能,32個收發(fā)器, 12.5Gb/s收發(fā)器速度, 800Gb/s串行帶寬, x8 Gen2 PCIe接口, 500個I/O引腳, VCXO組件, 高級可擴展接口4 (AXI4)IP, 靈活混合信號 (AMS)集成,以及1.2至3.3V I/O電壓。 Kintex®-7系列適用于3G與4G無線應(yīng)用, 平板顯示器以及IP視頻解決方案。

    功能特征

    1、-3, -2, -1, -1L, -2L速度等級選項, 0至85°C/0°C至100°C/-40°C至100°C溫度

    2、可編程系統(tǒng)集成, 提高系統(tǒng)性能, 降低BOM成本

    3、總功率降低 (比上一代40nm器件低50%)

    4、加速設(shè)計生產(chǎn)力, 可擴展的優(yōu)化架構(gòu), 全面的工具與IP

    5、高性能低功耗 (HPL)28nm high-k金屬柵極 (HKMG)技術(shù)

    6、功能強大的時鐘管理片, 結(jié)合了鎖相環(huán)與混合模式時鐘管理器模塊

    7、可選無蓋倒裝芯片與高性能倒裝芯片封裝

    8、Kintex®-7 FPGA通過內(nèi)置multi gigabit收發(fā)器提供高速串行連接

    9、用戶可配置的模擬接口 (XADC), 真正的6輸入查找表 (LUT)技術(shù)

    10、高性能SelectIO?技術(shù)支持高達(dá)1866Mb/s的DDR3接口

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