| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 廠家 | 太鋼不銹 | 規(guī)格 | 2.00mm |
| 加工定制 | 否 | 熔點(diǎn) | 1600℃ |
| 型號 | LS-SKD11 | 材質(zhì) | 合金鋼 |
| 是否含助焊劑 | 是 | ||
308L不銹鋼藥皮免充氬焊絲TGF308L背面自保護(hù)焊絲圖片。 TGF308L說明：TGF308L為背面自保護(hù)不銹鋼TGF焊絲，焊縫背面無需充氬保護(hù)，支持全位置焊接，焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量更高，背面成型好，背面焊渣易脫落。用途：用于超低碳00Cr19Ni10或0Cr18Ni10Ti不銹鋼的焊接。
