詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 其他 | 型號 | 不限 |
種類 | 規(guī)格不限 | 材料 | 金屬 |
材料物理性質(zhì) | 通用 | 材料晶體結(jié)構(gòu) | 通用 |
制作工藝 | 正常通用 | 防護(hù)等級 | 不限 |
重復(fù)性 | 不限 | 產(chǎn)地 | 廣東,全國范圍 |
寶安回收鍍金邊料行情報(bào)價(jià) 回收電子主板 3. 基本上,SMD焊墊會強(qiáng)焊墊的結(jié)合力,可以解決焊墊被拉起的問題,但是對錫球的焊錫本身則不太好。 2、第二點(diǎn)理解的不是很清楚。 上圖將NWO與HIP或HoP在SMT的Reflow溫度曲線下形成的原因稍微做了解釋,基本上兩者都是因?yàn)榘宀淖冃嗡拢皇荋IP的錫膏會保留在電路板的焊墊上,但NWO則完全轉(zhuǎn)移到了錫球。相較減成法采用化學(xué)原理,部分加成法布線設(shè)計(jì)基本上是利用光微影技,因此,后者形成的布線設(shè)計(jì)寬度較符合當(dāng)初設(shè)計(jì)。
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