| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 利鼎 | 牌號 | LD-2017 |
| 產(chǎn)品等級 | 優(yōu)等品 | 用途 | 元器件灌封 |
| 產(chǎn)地 | 河北石家莊 | ||
LD-2017 導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠
?
一、產(chǎn)品名稱
LD-2017A/B 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠
二、用途
LD-2017 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如電子元器件、干式互感器、高壓開關(guān)等。
三、外觀及特性
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?項目 |
2017A |
2017B |
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黏度(40℃cps) |
11000-15000 |
40-50 |
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顏色 |
黑色(或定制) |
淡黃 |
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配比（重量比） |
4 |
1 |
四、使用工藝
1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?/strong>
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅(qū)除潮氣。
3、按照產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對電子元器件進(jìn)行灌封。
4、按75℃下2.5 小時+105℃下1.5 小時(或根據(jù)要求調(diào)整固化工藝)進(jìn)行加溫固化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時以提高灌封質(zhì)量。固化的器件要隨爐冷卻到自認(rèn)溫度后再取出。?
五、可使用時間
25℃下6 小時(也可根據(jù)用戶需要調(diào)整）
六、固化物性能
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項目 |
測試方法 |
數(shù)值 |
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溫度循環(huán) |
(-55℃+155℃) |
10次無開裂 |
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潮濕 |
15℃時濕度51% |
IR無增加 |
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功率老化 |
全動態(tài)96H |
無擊穿 |
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? |
? |
? |
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體積電阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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表面電阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
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耐電壓(KV/mm) |
ASTM D14 |
35 |
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導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k) |
? |
>2.0 |
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硬度 |
Shore D |
90 |
七、注意事項
1、按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化?/strong>徹底。
2、攪拌均勻后請及時灌膠，在操作時間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3、在大量使用前，請先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯。
4、如果膠液濺入眼睛，請立刻用大量清水沖洗，并請就醫(yī)處理。
5、本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期6個月，過期經(jīng)試驗合格，可繼續(xù)使用。
八、包裝規(guī)格
包裝規(guī)格為每套30kg，其中A 料24kg/桶、B 料6kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設(shè)計相應(yīng)包裝。
?
