詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 西門(mén)子 | 型號(hào) | EMDT16 |
結(jié)構(gòu)形式 | 模塊式 | 安裝方式 | 控制室安裝 |
LD指令處理器 | 硬PLC | I/O點(diǎn)數(shù) | 16 |
功能 | EMDT16 | 工作電壓 | EMDT16 |
輸出頻率 | EMDT16 | 處理速度 | EMDT16 |
程序容量 | EMDT16 | 數(shù)據(jù)容量 | EMDT16 |
產(chǎn)品認(rèn)證 | EMDT16 | 環(huán)境溫度 | EMDT16 |
環(huán)境濕度 | EMDT16 | 加工定制 | 是 |
重量 | EMDT16 | 產(chǎn)地 | EMDT16 |
外形尺寸 | EMDT16 |
國(guó)產(chǎn)EMDT16西門(mén)子數(shù)字量模塊
國(guó)產(chǎn)EMDT16西門(mén)子數(shù)字量模塊
6ES72882DT160AA0 S7-200 SMART,EM DT16,數(shù)字量輸入/輸出模塊,8 x 24 V DC 輸入/8 x 24 V DC 輸出。
64個(gè)模擬量輸入,已經(jīng)超出了224(224xp)的最大模塊擴(kuò)展數(shù)量。
224(224xp)最大模塊擴(kuò)展總數(shù)為7塊。
如果采用8通道模擬量輸入模塊,則,8*7 = 56個(gè),如果采用224xp帶2路輸入集成模擬量 也只能是58個(gè)通道,顯然還是無(wú)法滿足你的項(xiàng)目需要。
解決的辦法只能采用2個(gè)plc,通過(guò)通訊的方式達(dá)到數(shù)據(jù)的交換。
因?yàn)?00已經(jīng)停產(chǎn),建議采用200smart 機(jī)型。
cpu連接個(gè)數(shù)最多為6塊+信號(hào)板
模擬量輸入:EM AE08 8點(diǎn)模擬量輸入 6ES7 288-3AE08-0AA0 (8)
cpu:CPU SR60 AC/DC/繼電器 6ES7 288-1SR60-0AA0 (2)
以太網(wǎng)通訊模式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交換。
1、現(xiàn)有64個(gè)壓力信號(hào),如果選用224的CPU,可以最多加幾個(gè)231模塊?
一臺(tái)S7-200的模擬量輸入輸出最多為32點(diǎn),不能滿足你的64點(diǎn)。即,CPU本體的I/O點(diǎn)數(shù):32 AI/32 AO(CPU 224 以上) 。
2、可以采用2臺(tái)或更多臺(tái)S7-200。
3、付:
S7-200的最大I/O能力取決于以下幾個(gè)因素,這些因素之間互相影響、制約,必須綜合考慮:
CPU 的輸入/輸出過(guò)程變量映像區(qū)大?。?br />
128 DI/128 DO;16 AI/16 AO(CPU 221/222);32 AI/32 AO(CPU 224 以上)
CPU本體的I/O點(diǎn)數(shù):
CPU221(6DI/4DO);CPU222(8DI/6DO);CPU224/CPU224 XP(14DI/10DO);CPU226(24DI/16D)
CPU帶擴(kuò)展模塊的數(shù)目
CPU的5VDC電源是否滿足所有擴(kuò)展模塊的需要
CPU所帶智能模塊對(duì)I/O地址的占用
注意:智能模塊(如EM277、CP243-1)占用擴(kuò)展模塊的數(shù)量。這就意味著如果用了這些模塊,則相應(yīng)的I/O擴(kuò)展模塊的數(shù)量就要減少。
1個(gè)224的CPU沒(méi)有辦法滿足的要求。如下圖所示。你可以增加一個(gè)CPU,解決你的問(wèn)題。