| 詳細(xì)參數(shù) | |||
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| 品牌 | TDK | 型號 | C2012X5R1V226M125AC |
| 介質(zhì)材料 | 低頻瓷介 | 工作電壓 | 中壓 |
| 用途 | 溫度補(bǔ)償 | 調(diào)節(jié)方式 | 固定 |
| 引線方式 | 其他 | 外形 | 疊片 |
| 工作電路 | 交流 | 溫度系數(shù) | 正溫度系數(shù) |
| 功率特性 | 大 | 頻率特性 | 中頻 |
| 標(biāo)稱電容量 | 226,22UF | 額定電壓 | 1V,35V |
| 耐壓值 | 35V | 允許誤差 | 20% |
| 電容量溫度系數(shù) | -55°-,105° | 損耗角正切 | 0.01 |
| 產(chǎn)地 | 日本 | ||
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圖片僅供參考，并展示示范產(chǎn)品。 |
| 長度(L) | 2.00mm ±0.20mm |
| 寬度(W) | 1.25mm ±0.20mm |
| 厚度(T) | 1.25mm ±0.20mm |
| 端子寬度(B) | 0.20mm Min. |
| 端子間隔(G) | 0.50mm Min. |
| 推薦焊盤布局(PA) |
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PB) |
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering) 0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering) |
| 推薦焊盤布局(PC) |
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering) 0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering) |
| 電容 | 22μF ±20% |
| 額定電壓 | 35VDC |
| 溫度特性 ? | X5R(±15%) |
| 耗散因數(shù) (Max.) | 10% |
| 絕緣電阻 (Min.) | 22MΩ |
| 焊接方法 | 流體回流 |
| AEC-Q200 | NO |
| 包裝形式 | 塑封編帶 (180mm卷筒) |
| 包裝個數(shù) | 2000pcs |
一般等級
量產(chǎn)體制
