| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地 | 其它 | 材質(zhì) | 銀 |
| 加工定制 | 是 | 型號(hào) | HL303銀基釬料 |
| 藥皮性質(zhì) | 其它 | 類型 | 銀焊條 |
名稱：料303 45%銀基釬料
規(guī)格：0.8mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm
成份：Ag=44-46%；Cu=29-31%；Zn=23-27%
用途：料303銀基釬料含銀量為45%，熔點(diǎn)為665-745℃，具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。常用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等。
符合：GB/T6418-2008 型號(hào)：BAg45CuZn
符合：AWS A5.8-2004 型號(hào)：BAg-5
注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。