詳細(xì)參數(shù) | |||
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品牌 | 其他 | 型號(hào) | MIC |
類型 | 定做 | 電壓等級(jí) | 其他 |
線芯材質(zhì) | 其他 | 護(hù)套材質(zhì) | 其他 |
形狀 | 圓形 | 軟硬 | 其他 |
芯數(shù) | 其他 | 產(chǎn)地 | 其他 |
產(chǎn)品認(rèn)證 | ISO9001-2000 | 拉伸強(qiáng)度 | 國標(biāo) |
使用溫度 | 零下100-850℃ | 用途 | 加熱 |
電纜最大外徑 | 定做 | 阻燃性 | 一級(jí)阻燃 |
恒功率MI加熱電纜溫控器專業(yè)定做
便攜式設(shè)備所采用的IC器件大多是高集成度、小體積產(chǎn)品,精密的加工工藝使硅晶氧化層非常薄,因而更易擊穿,有的在2V左右就會(huì)受到損傷。傳統(tǒng)的保護(hù)方法已不再普遍適用,有的甚至還會(huì)造成對(duì)設(shè)備性能的干擾。TVS二極管的特點(diǎn)可用于便攜式設(shè)備的ESD保護(hù)器件有很多,設(shè)計(jì)人員可用分立器件搭建保護(hù)回路,但由于便攜設(shè)備對(duì)于空間的限定以及避免回路自感,這種方法已逐漸被更加集成化的器件所替代。多層金屬氧化物器件、陶瓷電容還有二極管都可以有效地進(jìn)行防護(hù),它們的特性及表現(xiàn)各有不同,TVS二極管在此類應(yīng)用中的獨(dú)特表現(xiàn)為其贏得了越來越大的市場(chǎng)。單從硬件的角度來講,整個(gè)系統(tǒng)供電方案中,可以采用一個(gè)AC/DC電源,加多個(gè)DC-DC模塊電源,實(shí)現(xiàn)多路輸出,一邊給電池充電,同時(shí)驅(qū)動(dòng)CPU、大量的電機(jī)、傳感器及語音系統(tǒng)等部件。本方案中,前端采用的是一款小體積,高功率,低漏電流,無噪聲的AC/DC電源,安全實(shí)現(xiàn)總線直流電壓輸出,后端采用的i6A是一款25W,板載式非隔離DC-DC降壓模塊電源,尺寸:33x22.9x12.7mm,1/16磚,重量?jī)H15g,i3A是一款1W,非隔離降壓模塊電源,尺寸19.1x23.4x9.6mm,1/32磚,重量?jī)H8g。
恒功率MI加熱電纜分為MI礦物絕緣加熱電纜(亦稱MIC加熱電纜)、防火電纜(亦稱氧化鎂防火電纜)、測(cè)溫電纜(亦稱電熱偶)防滲透:礦物絕緣加熱電纜的護(hù)套為無縫的合金金屬護(hù)套,所以無論是液體還是氣體都無法滲入電纜內(nèi)部。
恒功率MI加熱電纜已應(yīng)用于高層建筑、石油化工、機(jī)場(chǎng)、隧道、船舶、海上石油平臺(tái)、航天、鋼鐵冶金、 購物中心、停車場(chǎng)等場(chǎng)合。Fluke787多功能校驗(yàn)儀提供一個(gè)方便的輸出源來模擬流量信號(hào)至閥門。下面的例子說明了檢驗(yàn)一個(gè)電子閥門定位器的基本概念。這種方法也可為其它類似的閥門所采用/但生產(chǎn)廠商的特殊規(guī)定,應(yīng)該正確的遵守。下面的步驟可以認(rèn)為是現(xiàn)場(chǎng)檢驗(yàn)一般方法。步基本設(shè)置開機(jī)的同時(shí)按住鍵兩秒以上,此時(shí)多功能校驗(yàn)儀可為缺省的電流模式(4?2mA或?2mA)。為驗(yàn)證電流模式,將多功能校驗(yàn)儀電流輸出端短路并觀察儀表的顯示。將多功能校驗(yàn)儀的電流輸出端連接到被檢測(cè)的電子閥門定位器的輸入控制端。二維傅里葉變換Lamb波在時(shí)間和空間上都可以通過二維傅里葉變換轉(zhuǎn)換為二維各個(gè)離散頻率點(diǎn)的頻率G波數(shù)能量譜,從而分解出單個(gè)Lamb波,并可對(duì)其幅值進(jìn)行測(cè)量。單個(gè)波動(dòng)組分在時(shí)間上的頻度稱為頻率,而在空間(距離)上的頻度稱為波數(shù).由頻率波數(shù)譜中某個(gè)波動(dòng)組分的頻率和波數(shù),可以確定周期和波長(zhǎng)。通過對(duì)接收信號(hào)的二維傅里葉變換,與理論計(jì)算得到的波數(shù)G頻率的頻散曲線進(jìn)行對(duì)比,從而確定檢測(cè)信號(hào)中包含的Lamb波模態(tài)。
1、高層建筑:普通照明、應(yīng)急照明、火災(zāi)報(bào)警、消防電氣線路、應(yīng)急電梯和升降設(shè)備線路、計(jì)算機(jī)房控制線路、主干分干配電系統(tǒng)線路、雙電源控制線路。
2、石油平臺(tái):普通照明、應(yīng)急照明、潛在危險(xiǎn)區(qū)域線。
3、機(jī)場(chǎng)候機(jī)樓:普通照明、應(yīng)急照明、火災(zāi)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)。
4、化工行業(yè):普通照明、應(yīng)急照明、潛在危險(xiǎn)線路等場(chǎng)所。
5、地鐵隧道:普通照明、應(yīng)急照明、火災(zāi)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、消防電氣線路、煙氣排放。
6、鋼鐵冶金:高溫環(huán)境動(dòng)力和控制線路、應(yīng)急電源、大動(dòng)力線路、不能斷電的供電線路、發(fā)電機(jī)房輸電線路。
6、 屏蔽型電纜接線時(shí),電伴熱系統(tǒng)除介質(zhì)管路系統(tǒng)裝有可靠的接地保護(hù)外,同時(shí)應(yīng)將編織層全部連接在一起,安裝可靠的接地,并且電纜首尾端的導(dǎo)電線芯不得與屏蔽網(wǎng)相碰運(yùn)行費(fèi)用低:礦物絕緣加熱電纜組成的加熱系統(tǒng),能進(jìn)行遠(yuǎn)距離控制和遙控及自動(dòng)控制,并可以通過溫控部分保證準(zhǔn)確及時(shí)的供給被加熱物體需要的熱量,所以沒有額外的熱損失和多余的操作人員,保證了的運(yùn)行費(fèi)用。先測(cè)試出可控硅的峰值電壓,將電線正負(fù)極連接至K兩極,接地線接至室內(nèi)主接地上,逐漸升壓,測(cè)試其漏電流數(shù)值。進(jìn)行漏電測(cè)試后,逐漸升壓,觀測(cè)漏電流,當(dāng)數(shù)值超過其額定峰值電壓后,可控硅被擊穿,但采用此方法可能會(huì)破壞其PN結(jié),并且只能測(cè)試其是否導(dǎo)通,而不能測(cè)試其導(dǎo)通是否良好,故不再采用此法進(jìn)行測(cè)試。搖表測(cè)試法用搖表對(duì)可控硅進(jìn)行測(cè)量,參照之前使用的漏電檢測(cè)法。為防止搖表法測(cè)試過程中擊穿或損壞可控硅,改變搖表操作方法,即要對(duì)搖表電壓和轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制,兩筆端鏈接K極對(duì)其進(jìn)行測(cè)試。分別調(diào)整重復(fù)次數(shù),使總線負(fù)載率為10%、30%、50%、70%、90%。使用ID篩選的方式,對(duì)應(yīng)觀察被測(cè)DUT的應(yīng)用數(shù)據(jù)是否間隔時(shí)間是否正常。為篩選出被測(cè)DUT發(fā)出的181H的ID,通過增量時(shí)間的方式觀察是否有異常。依據(jù)GMW14241,測(cè)試結(jié)果為DUT在10%、30%、50%、70%、90%負(fù)載下均可以正常工作,并且不會(huì)因?yàn)樨?fù)載過高而死機(jī),則通過測(cè)試。其實(shí)通過負(fù)載率測(cè)試的過程我們不難發(fā)現(xiàn),如果測(cè)試CAN一致性測(cè)試的項(xiàng)目都需要手動(dòng)測(cè)試完成會(huì)非常耗費(fèi)精力。
由于恒功率MI加熱電纜由金屬及無機(jī)絕緣材料制造,所以它比其他由塑料絕緣制造的加熱電纜或伴熱帶有著使用上的優(yōu)勢(shì)。
8、 接線盒必須牢固固定在管壁上,避免引起短路發(fā)生水災(zāi)柔軟性好:礦物絕緣加熱電纜在出廠時(shí)經(jīng)過軟化處理,具有極好的柔軟性,可自由彎曲。能在窄小空間和不規(guī)則外型設(shè)備上敷設(shè),為安裝施工提供了極大的便利并且安裝后線路美觀。上升時(shí)間的定義上升時(shí)間是信號(hào)上升快慢的數(shù)值,那其準(zhǔn)確的內(nèi)涵該是如何定義了?說來話長(zhǎng),因?yàn)槎x是比較嚴(yán)謹(jǐn)?shù)?,一環(huán)套一環(huán)。按常規(guī)理論:信號(hào)的上升時(shí)間是正向沿的較低閾值交叉點(diǎn)與較高閾值交叉點(diǎn)之間的時(shí)差。顧名思義,上升時(shí)間肯定是在信號(hào)的上升沿時(shí)測(cè)量的;較低閾值、較高閾值的設(shè)定值在某些示波器中是可以自定義的,默認(rèn)為10%、90%幅值處。而幅值的定義,就是頂部值(Top)與底部值(Bottom)之差。頂部值,即波形較高部分的眾數(shù)。半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造,晶圓測(cè)試,芯片封裝和封裝后測(cè)試組成,晶圓制造和芯片封裝討論較多,而測(cè)試環(huán)節(jié)的相關(guān)知識(shí)經(jīng)常被邊緣化,下面集中介紹集成電路芯片測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容,主要集中在WAT,CP和FT三個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝流程示意圖WAT(WaferAcceptanceTest)測(cè)試,也叫PCM(ProcessControlMonitoring),對(duì)Wafer劃片槽(ScribeLine)測(cè)試鍵(TestKey)的測(cè)試,通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定,CMOS的電容,電阻,Contact,blLine等,一般在wafer完成制程前,是Wafer從Fab廠出貨到封測(cè)廠的依據(jù),測(cè)試方法是用ProbeCard扎在TestKey的blPad上,ProbeCard另一端接在WAT測(cè)試機(jī)臺(tái)上,由WATRecipe自動(dòng)控制測(cè)試位置和內(nèi)容,測(cè)完某條TestKey后,ProbeCard會(huì)自動(dòng)移到下一條TestKey,直到整片Wafer測(cè)試完成。