| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 厚物科技 | 型號(hào) | HW-1363i |
| 控制原理 | 其他 | 加工定制 | 是 |
| 產(chǎn)地 | 廣東 | ||
產(chǎn)品主要特點(diǎn)
內(nèi)置續(xù)航能力鋰智能電池
符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器
內(nèi)置厚物科技3U 6槽PXIe背板
1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽
系統(tǒng)槽帶寬16GB/s
兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊
內(nèi)置系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP
內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM
全鋁鎂合金加固緊湊型設(shè)計(jì)
特殊防撞包角及加固金屬把手設(shè)計(jì)
13.3''高清顯示屏1920x1080分辨率
多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏
9V~32V直流電源寬壓輸入（配24V電源適配器）
業(yè)界國(guó)產(chǎn)3U 6槽高性能PXIe一體機(jī)
HW-1363i是業(yè)界內(nèi)置Inb® CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、鋰智能電池、高清顯示屏和加固機(jī)箱的一體機(jī)，此PXIe一體機(jī)采用專業(yè)的工業(yè)外觀設(shè)計(jì)、全鋁鎂合金結(jié)構(gòu)和一體化緊湊型設(shè)計(jì)，集成13.3’’高清顯示屏、多點(diǎn)觸控電容觸摸屏或電阻觸摸屏和鋰智能電池等，具有高集成、強(qiáng)固、便攜等特點(diǎn)，適用于各種惡劣的戶內(nèi)外環(huán)境或測(cè)試設(shè)備便攜移動(dòng)的復(fù)雜工況。
HW-1363i內(nèi)置高性能3U 6槽PXIe背板，符合PXIe總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提供5個(gè)PXIe/PXI全混合擴(kuò)展槽（兼容PXIe或PXI板卡），其中第2槽帶寬4GB/s，第3槽帶寬4GB/s，第4槽帶寬4GB/s，第5槽帶寬2GB/s，第6槽帶寬2GB/s，系統(tǒng)總帶寬為16GB/s，兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬(wàn)用表、航空總線、FPGA、射頻及開(kāi)關(guān)等PXIe/PXI擴(kuò)展模塊。PXIe背板帶系統(tǒng)狀態(tài)監(jiān)控管理軟件HMCSP，可實(shí)時(shí)監(jiān)控背板上的電壓、機(jī)箱內(nèi)部溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機(jī)箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對(duì)控制器及模塊進(jìn)行散熱。機(jī)器內(nèi)置智能鋰電池監(jiān)控軟件HBSSM，可實(shí)時(shí)監(jiān)控智能鋰電池的所有狀態(tài)參數(shù)，包括電池電壓、充放電流、實(shí)時(shí)功率、續(xù)航時(shí)間、充放電次數(shù)等。
HW-1363i充分利用PXIe總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點(diǎn)，根據(jù)項(xiàng)目應(yīng)用不同，此PXIe一體機(jī)可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實(shí)現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號(hào)仿真、原型驗(yàn)證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動(dòng)沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號(hào)的測(cè)試測(cè)量，用戶可以在此便攜測(cè)控平臺(tái)上搭建各種測(cè)量、測(cè)試及控制系統(tǒng)，適用于國(guó)防、航空航天、兵器電子、船舶艦載等野外實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用場(chǎng)合和科學(xué)試驗(yàn)研究場(chǎng)合。
| 操作系統(tǒng) | Windows® 7 Professional |
| Windows® 10 Professional | |
| 處理器 | Inb® CoreTM 6th Gen i7-6822EQ 2.0GHz(8M Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程 |
| 內(nèi)存 | 8GB DDR4（可升級(jí)為16GB/32GB） |
| 存儲(chǔ) | 雙固態(tài)硬盤SSD配置：系統(tǒng)盤+數(shù)據(jù)盤 |
| 1，NVMe 250GB SSD x1 | |
| 2，SATA3.0 1TB SSD x1 | |
| 顯示 | 13.3''高清顯示屏，1920x1080分辨率 |
| 觸摸屏 | 多點(diǎn)電容觸摸屏或電阻觸摸屏 |
| 背板 | 3U 6槽，1個(gè)3U PXIe系統(tǒng)槽和5個(gè)3U PXIe/PXI擴(kuò)展槽 |
| IO接口 | LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4 |
| 散熱 | 風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動(dòng)散熱，符合PXIe設(shè)計(jì)規(guī)范 |
| 電池 | 鋰智能電池150WH（可選配更大容量300WH） |
| 電源 | 9~32V直流寬壓輸入，航插接頭 |
| 配電源適配器：輸入AC 100~240V，輸出DC 24V/9.2A，221W | |
| 整機(jī)帶載功率：180W | |
| 環(huán)境 | 工作溫度： 0°C ~ 55°C |
| 存儲(chǔ)溫度：-40°C ~ 70°C | |
| 相對(duì)濕度：5% ~ 95%（無(wú)凝露） | |
| 抗沖擊 | 15G峰值，半正弦，11ms脈沖 |
| 抗振動(dòng) | 2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時(shí)） |
| 尺寸 | 352 x 264 x 149 mm（不含包角及把手） |
| 重量 | 8.3KG（含PXIe控制器） |
| 包裝 | 定制配套航空拉桿箱，符合航空運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn) |
| 類型 | iMCS便攜式PXIe測(cè)控系列 |