| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | 利鼎 | 型號(hào) | LD-106c |
| 產(chǎn)品名稱 | 高導(dǎo)熱灌封膠 | 硬化/固化方式 | 常溫硬化 |
| 主要粘料類型 | 合成熱固性材料 | 基材 | 環(huán)氧樹脂 |
| 物理形態(tài) | 無溶劑型 | ||
LD-106c互感器灌封膠 高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂電子膠 高導(dǎo)熱灌封膠
LD-106導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠
重量比(Weight Ratio)
LD-106A：LD-106B＝100：25
一、特點(diǎn):
導(dǎo)熱、耐熱
二、用途:
LD-106高導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂灌封膠適用于大體積、高導(dǎo)熱、高耐溫及耐冷凍的電子產(chǎn)品的灌封，如干式變壓器、干式互感器、高壓開關(guān)等。
三、外觀及特性:
項(xiàng)目 106A 106B
黏度(40℃cps) 11000-15000 40-50
顏色 黑色(或定) 淡黃
四、使用工藝：
1、先將A 料攪拌5 分鐘，然后預(yù)熱至60℃?zhèn)溆谩?
2、將欲灌封的電子元器件在100℃加熱，驅(qū)除潮氣。
3、按照產(chǎn)品標(biāo)簽上標(biāo)注的比例（重量比）將A、B 料混合均勻，抽真空，然后對(duì)電子元器件進(jìn)行灌封。
4、按75℃下2.5 小時(shí)+105℃下1.5 小時(shí)(或根據(jù)要求調(diào)整固化工藝)進(jìn)行加溫固化，有條件可以在60℃環(huán)境中抽真空1 小時(shí)以保證灌封質(zhì)量。
固化完全的器件要隨爐冷卻到自認(rèn)溫度后再取出。
加溫固化型環(huán)氧樹脂灌封膠操作步驟
五、可使用時(shí)間:
25℃下6 小時(shí)(也可根據(jù)用戶需要調(diào)整）
六、固化物性能:
項(xiàng)目測(cè)試方法數(shù)值
溫度循環(huán)(-55℃+155℃) 10 次無開裂
潮濕15℃時(shí)濕度51% IR 無增加
功率老化全動(dòng)態(tài)96H 無擊穿
阻燃性 UL-94 V-1
體積電阻率(Ω/cm) ASTM D257 1.0×1014
表面電阻率(Ω) ASTM D257 1.0×1014
耐電壓(KV/mm) ASTM D14 925
導(dǎo)熱系數(shù)(w/m.k) 1.2
硬度 Shore D 90
七、注意事項(xiàng)
1.按重量配比取量混合后充分?jǐn)嚢杈鶆?，以避免固化不全?
2.攪拌均勻后請(qǐng)及時(shí)灌膠，在操作時(shí)間內(nèi)使用完已混合的膠液。
3.在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)。
4.本品需在通風(fēng)、陰涼、干燥處密封保存，保質(zhì)期6個(gè)月，過期經(jīng)試驗(yàn)合格，可繼續(xù)使用。
八、包裝規(guī)格
包裝規(guī)格為每套31.25kg，其中A 料25kg/桶、B 料6.25kg/桶，也可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)。