詳細參數 | |||
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品牌 | 利鼎 | 型號 | LD-1107 |
產品名稱 | 高導熱灌封膠 | 硬化/固化方式 | 加溫硬化 |
主要粘料類型 | 合成熱固性材料 | 基材 | 環(huán)氧樹脂 |
物理形態(tài) | 無溶劑型 | 性能特點 | 導熱耐高溫 |
用途 | 導熱耐高溫 | 包裝規(guī)格 | 25kg |
保質期 | 6個月 | 產地 | 河北 |
LD-1107灌封膠是一款雙組份高導熱環(huán)氧樹脂灌封膠,主要解決線圈散熱困難、澆注體溫升太高以及灌封材料耐溫不夠的問題。
一、產品特點:
除具備一般環(huán)氧樹脂灌封膠的特點外,特別具有:1、導熱性好,固化物具有極高的導熱效率。2、耐高低溫性能好,能夠適應較寬溫度變化。
3、固化物柔韌性好、機械強度高。4、線性膨脹系數和體積收縮率小。5、粘接強度高,耐開裂性能。
二、產品用途:
LD-1107高導熱灌封膠適用于大功率電機、線圈、傳感器、控制模塊、溫控探頭、大功率電子元器件以及需較好散熱的絕緣導熱灌封。
三、性能指標
項目 |
1107A |
1107B |
黏度(40℃cps) |
7000-11000 |
40-50 |
顏色 |
黑色(或) |
淡黃 |
項目 |
測試 |
數值 |
溫度循環(huán) |
(-45℃+155℃) |
10次無開裂 |
潮濕 |
15℃時濕度51% |
IR無增加 |
功率老化 |
全動態(tài)96H |
無擊穿 |
阻燃性 |
UL-94 |
V-1 |
體積電阻率(Ω/cm) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
表面電阻率(Ω) |
ASTM D257 |
1.0×1014 |
耐電壓(KV/mm) |
ASTM D14 |
≥30 |
導熱系數(w/m.k) |
|
1.0-2.0 |
硬度 |
Shore D |
85±5 |
注:粘度、顏色、固化時間可以根據使用者要求進行調整
四、高導熱電子灌封膠的使用方法:
1、灌封膠用之前,先將A料攪拌5分鐘,然后預熱至60℃?zhèn)溆谩?/span>
2、將欲灌封的線圈(或要灌封的器件)進行工裝模具組裝,組裝完畢后,對整個工裝組合體在100℃加熱,驅除潮氣。
3、按照A:B=4:1的比例(重量比)將A、B料混合均勻,在60℃下抽真空10-20min,然后對線圈(或要灌封的器件)進行灌封,灌封過程中應將膠液緩慢灌入線圈(或要灌封的器件)中,此時灌封不易過滿,灌封完畢后的工裝器件抽真空處理10-15min,然后進行補膠。(真空度0.1MPa)
4、補膠完畢,按75℃下2小時+120℃下2小時(或根據要求調整固化工藝)進行加溫固化,固化完全的器件要隨爐冷卻到自然溫度后再取出加工。
五、包裝:本品包裝規(guī)格為25KG/套(A膠料20KG,B固化劑5KG)。