| 詳細(xì)參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 品牌/廠家 | 西南鋁業(yè) | 牌號(hào) | GM55 |
| 材質(zhì) | 鋁鎂合金 | 工藝 | 變形鋁合金 |
| 鋁含量 | 余量 | 雜質(zhì)含量 | 標(biāo)準(zhǔn) |
| 厚度 | 規(guī)格齊全 | 規(guī)格 | 規(guī)格齊全 |
| 產(chǎn)地 | 華南地區(qū) | ||
GM55鋁合金：
GM55：是一款高強(qiáng)度鋁材。
GM55適用于手機(jī)內(nèi)部框架（中板）、外部筐體的高強(qiáng)度高成型性鋁板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
優(yōu)點(diǎn)是輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等。現(xiàn)GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。
GM55將以實(shí)績(jī)?yōu)榛A(chǔ)，繼續(xù)為客戶提供適用于手機(jī)Chassis（中板和散熱板），外部框體，屏蔽罩，液晶BeZel的高強(qiáng)度高成型性鋁材制品。
? 高強(qiáng)度鋁材GM55-H38替換不銹鋼薄材（以手機(jī)中板為例）：高強(qiáng)度鋁材GM55-H38參數(shù)對(duì)比優(yōu)點(diǎn)：輕量化，熱傳導(dǎo)（散發(fā)）效果提升，完全無(wú)磁性，不影響GPS功能等等……
??GM55已廣泛運(yùn)用于行業(yè)有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(諾基亞），三星等手機(jī)，主要配件為手機(jī)中板，也廣發(fā)運(yùn)用于ASUS和ACER兩款電腦的配件中。GM55已是手機(jī)和電腦行業(yè)的選擇，因?yàn)樗妮p量化，良好的散熱性，完全無(wú)磁性和不影響GPS功能等優(yōu)點(diǎn)，深受廣大用戶的喜歡。
GM55鋁材物理性能：
(1)電氣電阻：27.2（%IACS)
(2)熱量傳遞:110（1W/mk.@25dec.C）
(3)屈服系數(shù)：0(KN)
(4)融點(diǎn)：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
化學(xué)成分：
Si:0.15
Fe:0.20
Cu:0.05
Mn：0.15-0.30
Mg:5.00-6.00
Cr:0.15
Zn:0.25
Ti:0.10
Each：0.05
TIL:0.15
特性：
1）5000系列極強(qiáng)
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
機(jī)械參數(shù)：
硬度 ?O ?H32 ?H34 ?H36 ?H38 ?H18
極限抗拉強(qiáng)度（N/mm2） ?290 ?295 ?350 ?375 ?400 ?430?
屈服強(qiáng)度（N/mm2） ?130 ?160 ?250 ?295 ?310 ?370
延伸率（%） 33 ?28 ?15 ?13 ?12 ?8
東莞市弘立鋁業(yè)有限公司
