2021～2026年全球及中國(guó)人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用規(guī)模與投資前景分析預(yù)測(cè)報(bào)告
發(fā)布者：
zzzyyjy 發(fā)布時(shí)間：2021-11-02 08:58:59
2021～2026年全球及中國(guó)人工智能芯片行業(yè)應(yīng)用規(guī)模與投資前景分析預(yù)測(cè)報(bào)告
####################################
《報(bào)告編號(hào)》: BG545497
《出版時(shí)間》: 2021年11月
《出版機(jī)構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞
《報(bào)告價(jià)格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
《訂購(gòu)電話》: 010-56136118 18115736093
《聯(lián) 系 人》: 魏佳--客服專員
內(nèi)容簡(jiǎn)介：
第一章 人工智能芯片市場(chǎng)概述
1.1 人工智能芯片市場(chǎng)概述
1.2 不同產(chǎn)品類型人工智能芯片分析
1.2.1 片上系統(tǒng)
1.2.2 包裝中的系統(tǒng)
1.2.3 多芯片模塊
1.2.4 其他
1.3 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模對(duì)比分析
1.3.1 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模對(duì)比（2021-2026）
1.3.2 全球不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2021-2026）
1.4 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片對(duì)比分析
1.4.1 中國(guó)市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模及增長(zhǎng)率對(duì)比（2021-2026）
1.4.2 中國(guó)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額對(duì)比（2021-2026）
第二章 人工智能芯片主要應(yīng)用
2.1 人工智能芯片主要應(yīng)用分析
2.1.2 預(yù)測(cè)性維護(hù)
2.1.3 圖像識(shí)別
2.1.4 合同分析
2.1.5 其他
2.2 全球人工智能芯片主要應(yīng)用對(duì)比分析
2.2.1 全球人工智能芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率（2021-2026）
2.2.2 全球人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率（2021-2026）
2.3 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用對(duì)比分析
2.3.1 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率（2021-2026）
2.3.2 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率（2021-2026）
第三章 全球主要地區(qū)人工智能芯片發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.1 全球主要地區(qū)人工智能芯片現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)分析
3.1.1 全球人工智能芯片主要地區(qū)對(duì)比分析（2021-2026）
3.1.2 北美發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.1.3 歐洲發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.1.4 中國(guó)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.1.5 亞太其他地區(qū)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.1.6 全球其他地區(qū)發(fā)展歷程及現(xiàn)狀分析
3.2 全球主要地區(qū)人工智能芯片規(guī)模及對(duì)比（2021-2026）
3.2.1 全球人工智能芯片主要地區(qū)規(guī)模及市場(chǎng)份額
3.2.2 全球人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率
3.2.3 北美規(guī)模及毛利率
3.2.4 歐洲規(guī)模及毛利率
3.2.5 中國(guó)規(guī)模及毛利率
3.2.6 亞太其他地區(qū)規(guī)模及毛利率
3.2.7 全球其他地區(qū)規(guī)模及毛利率
第四章 全球人工智能芯片主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
4.1 全球主要企業(yè)人工智能芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額
4.2 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場(chǎng)區(qū)域及產(chǎn)品類型
4.3 全球人工智能芯片主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)及未來趨勢(shì)
4.3.1 全球人工智能芯片市場(chǎng)集中度
4.3.2 全球人工智能芯片Top 3與Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額
第五章 中國(guó)人工智能芯片主要企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析
5.1 中國(guó)人工智能芯片規(guī)模及市場(chǎng)份額（2021-2026）
5.2 中國(guó)人工智能芯片Top 3與Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額
第六章 人工智能芯片主要企業(yè)現(xiàn)狀分析
6.1 AMD (Advanced Micro Devices)
6.1.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.1.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.1.3 AMD (Advanced Micro Devices)人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率
6.1.4 AMD (Advanced Micro Devices)主要業(yè)務(wù)介紹
6.2 Google
6.2.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.2.3 Google人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.2.4 Google主要業(yè)務(wù)介紹
6.3 Intel
6.3.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.3.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.3.3 Intel人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.3.4 Intel主要業(yè)務(wù)介紹
6.4 NVIDIA
6.4.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.4.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.4.3 NVIDIA人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.4.4 NVIDIA主要業(yè)務(wù)介紹
6.5 Baidu
6.5.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.5.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.5.3 Baidu人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.5.4 Baidu主要業(yè)務(wù)介紹
6.6 Graphcore
6.6.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.6.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.6.3 Graphcore人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.6.4 Graphcore主要業(yè)務(wù)介紹
6.7 Qualcomm
6.7.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.7.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.7.3 Qualcomm人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.7.4 Qualcomm主要業(yè)務(wù)介紹
6.8 Adapteva
6.8.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.8.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.8.3 Adapteva人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.8.4 Adapteva主要業(yè)務(wù)介紹
6.9 UC-Davis
6.9.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.9.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.9.3 UC-Davis人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.9.4 UC-Davis主要業(yè)務(wù)介紹
6.10 Mythic
6.10.1 企業(yè)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
6.10.2 人工智能芯片產(chǎn)品類型及應(yīng)用領(lǐng)域介紹
6.10.3 Mythic人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及毛利率（2021-2026）
6.10.4 Mythic主要業(yè)務(wù)介紹
6.11 Hisilicon
6.12 Cambricon
6.13 Bitmain
第七章 人工智能芯片行業(yè)動(dòng)態(tài)分析
7.1 人工智能芯片發(fā)展歷史、現(xiàn)狀及趨勢(shì)
7.1.1發(fā)展歷程、重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)及重要事件
7.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)投融資及并購(gòu)
7.1.3 未來潛力及發(fā)展方向
7.2 人工智能芯片發(fā)展機(jī)遇、挑戰(zhàn)及潛在風(fēng)險(xiǎn)
7.2.1 人工智能芯片當(dāng)前及未來發(fā)展機(jī)遇
7.2.2 人工智能芯片發(fā)展的推動(dòng)因素、有利條件
7.2.3 人工智能芯片發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)
7.2.4 人工智能芯片目前存在的風(fēng)險(xiǎn)及潛在風(fēng)險(xiǎn)
7.3 國(guó)內(nèi)外宏觀環(huán)境分析
7.3.1 當(dāng)前國(guó)內(nèi)政策及未來可能的政策分析
7.3.2 當(dāng)前全球主要國(guó)家政策及未來的趨勢(shì)
7.3.3 國(guó)內(nèi)及國(guó)際上總體外圍大環(huán)境分析
第八章 研究結(jié)果
附錄 研究方法與數(shù)據(jù)來源
研究方法
數(shù)據(jù)來源
二手信息來源
一手信息來源
數(shù)據(jù)交互驗(yàn)證
免責(zé)聲明
分析師列表
報(bào)告圖表
表1 片上系統(tǒng)典型企業(yè)列表
表2 包裝中的系統(tǒng)典型企業(yè)列表
表3 多芯片模塊典型企業(yè)列表
表4 其他典型企業(yè)列表
表5 全球市場(chǎng)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率對(duì)比（2021-2026）
表6 人工智能芯片行業(yè)主要的影響方面
表7 人工智能芯片行業(yè)2020年增速評(píng)估
表8 企業(yè)的應(yīng)對(duì)措施
表9 人工智能芯片潛在市場(chǎng)機(jī)會(huì)、挑戰(zhàn)及風(fēng)險(xiǎn)分析
表10 2021-2026年全球不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模列表（百萬(wàn)美元）
表11 2021-2026年全球不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額列表
表12 中國(guó)不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率對(duì)比(2021-2026)
表13 2021-2026年中國(guó)不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模列表（百萬(wàn)美元）
表14 2021-2026年中國(guó)不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額列表
表15 全球人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模對(duì)比（2021-2026）（百萬(wàn)美元）
表16 全球人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模（2021-2026）（百萬(wàn)美元）
表17 全球人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模份額（2021-2026）
表18 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模對(duì)比
表19 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模（2021-2026）
表20 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模份額（2021-2026）
表21 全球主要地區(qū)人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)對(duì)比（2021-2026）
表22 2021-2026年全球主要地區(qū)人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）列表
表23 2021年全球主要企業(yè)人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）
表24 2021年全球主要企業(yè)人工智能芯片規(guī)模份額對(duì)比
表25 全球主要企業(yè)總部及地區(qū)分布、主要市場(chǎng)區(qū)域
表26 全球人工智能芯片主要企業(yè)產(chǎn)品類型
表27 AMD (Advanced Micro Devices)基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表28 AMD (Advanced Micro Devices)人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表29 2021-2026年AMD (Advanced Micro Devices)人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表30 AMD (Advanced Micro Devices)人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表31 Google基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表32 Google人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表33 2021-2026年Google人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表34 Google人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表35 Intel基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表36 Intel人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表37 2021-2026年Intel人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表38 Intel人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表39 NVIDIA基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表40 NVIDIA人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表41 2021-2026年NVIDIA人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表42 NVIDIA人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表43 Baidu基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表44 Baidu人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表45 2021-2026年Baidu人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表46 Baidu人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表47 Graphcore基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表48 Graphcore人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表49 2021-2026年Graphcore人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表50 Graphcore人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表51 Qualcomm基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表52 Qualcomm人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表53 2021-2026年Qualcomm人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表54 Qualcomm人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表55 Adapteva基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表56 Adapteva人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表57 2021-2026年Adapteva人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表58 Adapteva人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表59 UC-Davis基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表60 UC-Davis人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表61 2021-2026年UC-Davis人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表62 UC-Davis人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表63 Mythic基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表64 Mythic人工智能芯片產(chǎn)品類型、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域介紹
表65 2021-2026年Mythic人工智能芯片規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
表66 Mythic人工智能芯片主要業(yè)務(wù)介紹
表67 Hisilicon基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表68 Cambricon基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表69 Bitmain基本信息、主要業(yè)務(wù)介紹、市場(chǎng)地位以及主要的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
表70 發(fā)展歷程、重要時(shí)間節(jié)點(diǎn)及重要事件
表71 全球人工智能芯片市場(chǎng)投資及并購(gòu)
表72 人工智能芯片未來潛力及發(fā)展方向
表73 人工智能芯片當(dāng)前及未來發(fā)展機(jī)遇
表74 人工智能芯片發(fā)展的推動(dòng)因素、有利條件
表75 人工智能芯片發(fā)展面臨的主要挑戰(zhàn)
表76 人工智能芯片目前存在的風(fēng)險(xiǎn)及潛在風(fēng)險(xiǎn)
表77 當(dāng)前國(guó)內(nèi)政策及未來可能的政策分析
表78 研究范圍
表79 資料三角測(cè)定
圖1 2021-2026年全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及未來趨勢(shì)
圖2 2021-2026年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及未來趨勢(shì)
圖3 2021-2026年全球片上系統(tǒng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
圖4 2021-2026年全球包裝中的系統(tǒng)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
圖5 2021-2026年全球多芯片模塊規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
圖6 2021-2026年全球其他規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率
圖7 2021-2026年全球不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額列表
圖8 中國(guó)不同應(yīng)用人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額列表
圖9 中國(guó)不同產(chǎn)品類型人工智能芯片應(yīng)用
圖10 全球人工智能芯片主要應(yīng)用規(guī)模份額（2021-2026）
圖11 中國(guó)人工智能芯片主要應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)模份額（2021-2026）
圖12 2021-2026年北美規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖13 2021-2026年歐洲規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖14 2021-2026年中國(guó)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖15 2021-2026年亞太其他地區(qū)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖16 2021-2026年全球其他地區(qū)規(guī)模（百萬(wàn)美元）及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖17 2021-2026年全球主要地區(qū)人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額
圖18 2021-2026年全球主要地區(qū)人工智能芯片規(guī)模市場(chǎng)份額
圖19 2021年全球人工智能芯片Top 3企業(yè)市場(chǎng)份額
圖20 2021年全球人工智能芯片Top 5企業(yè)市場(chǎng)份額
圖21 關(guān)鍵采訪目標(biāo)
圖22 自下而上驗(yàn)證
版權(quán)聲明：工控網(wǎng)轉(zhuǎn)載作品均注明出處，本網(wǎng)未注明出處和轉(zhuǎn)載的，是出于傳遞更多信息之目的，并不意味 著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。如轉(zhuǎn)載作品侵犯作者署名權(quán)，或有其他諸如版權(quán)、肖像權(quán)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等方面的傷害，并非本網(wǎng)故意為之，在接到相關(guān)權(quán)利人通知后將立即加以更正。聯(lián)系電話：0571－87774297。
