汕頭金屬鑄造用硅微粉廠家 覆銅板降成本填充硅微粉
硅微粉的性能特點(diǎn);
硅微粉是一種無機(jī)非金屬材料，由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、粉磨（球磨、振動(dòng)、氣流磨）、浮選、酸洗提純和高純水處理等工藝加工而成。
硅微粉是一種功能性填料，其添加在覆銅板中能提高板材的絕緣性、熱傳導(dǎo)性、熱穩(wěn)定性、耐酸堿性（HF除外）、耐磨性、阻燃性，提高板材的彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性，減輕板材的熱膨脹率改善覆銅板的介電常數(shù)。
同時(shí)，由于硅微粉原料豐富，價(jià)格低廉，能夠減少覆銅板的成本，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。
球形硅微粉（球形石英粉）是指無定形石英粉材料，其顆粒為球形并且主要成分為二氧化硅。
球形石英粉主要用于大范圍集成電路封裝，還用于航空，航天，精密化工，可擦寫光盤，大面積電子基板，特殊陶瓷和日用化裝品等高科技范疇。
球形石英粉具有優(yōu)良的性能，如潤(rùn)滑的外表，大的比外表積，高硬度和穩(wěn)定的化學(xué)性能。
球形石英粉末具有良好的活動(dòng)性，經(jīng)過與樹脂攪拌而構(gòu)成平均的膜，少量添加樹脂，大量填充石英粉末，并且質(zhì)量分?jǐn)?shù)能夠到達(dá)90.5%。
石英粉的填充量越高，熱導(dǎo)率越低，模塑料的熱收縮系數(shù)越小，并且單晶硅的熱收縮系數(shù)越接近，所消費(fèi)的電子元件的性能越好。 球形石英粉末的應(yīng)力僅為角形粉末應(yīng)力的60%。
由球形石英粉制成的塑料密封劑的應(yīng)力集中小，強(qiáng)度大。
各種硅微粉的具體用途：
通硅微粉，主要用途用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。
電工級(jí)硅微粉，主要用途用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。
電子級(jí)硅微粉，主要用途主要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。
超細(xì)石英微粉，主要用途 主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，橡膠，精密鑄造高級(jí)陶瓷。
納米SiO2,納米SiO2主要應(yīng)用于電子封裝材料、高分子復(fù)合材料、塑料、涂料、橡膠、顏料、陶瓷、膠粘劑、玻璃鋼、物載體、化妝品及抗菌材料等領(lǐng)域，已經(jīng)成為傳統(tǒng)產(chǎn)品的提檔升級(jí)換代的新型材料。
熔融石英微粉，熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2,經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。 熔融石英粉純度高，具有熱 膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低放射性等優(yōu)良特性。
熔融石英粉用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料，環(huán)氧澆注料，灌封料，及其它化工領(lǐng)域。
球形硅微粉具有硬度高、吸油量低、易于分散、防沉淀性好、不易沉淀、穩(wěn)定性強(qiáng)、耐酸耐腐蝕、絕緣等特性。
精選優(yōu)質(zhì)礦原料，精細(xì)加工而成高純、高白、粒度分布均勻的高端高白硅微粉，被廣泛用于化工、電子、集成電路(IC)、電器、塑料、涂料、油墨、防腐油漆、橡膠、國(guó)防等領(lǐng)域。
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