GM-55主要定位是手機中板zui好的材料，并有一定的防腐性。它具有優(yōu)良的抗壓強度，優(yōu)良的散熱功能，不帶任何磁性，密度為2.7g/cm,密度，在3G產(chǎn)品領域應用廣泛。其中在手機中板這領域，被公認為是做手機中板zui好的材料，GM-55在中板這塊跟不銹鋼比，優(yōu)勢明顯：散熱效果是不銹鋼的9倍，不帶磁性，密度是鋁的三分之一，陽極效果好，在手機更新?lián)Q代中，zui顯著的特點：薄，輕，多核等方向發(fā)展。由于GM-55以上優(yōu)點，后續(xù)在3G產(chǎn)品上運用會越來越廣泛。
化學成分：
Si:0.15
Fe:0.20
Cu:0.05
Mn：0.15-0.30
Mg:5.00-6.00
Cr:0.15
Zn:0.25
Ti:0.10
Each：0.05
TIL:0.15
特性：
1）5000系列極強
2）H38可用于輕度旋壓加工；
3）de耐酸防腐蝕性良好；
機械參數(shù)：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
極限抗拉強度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服強度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
物理性能：
1、電氣電阻 27.2（%IACS)
2、熱量傳遞 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系數(shù) 70（KN）
4、融點 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3
GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于輕度旋壓加工， 具有強度高、耐酸防腐蝕性良好等特性，zui適合替換SUS304*0.3mm厚度的不銹鋼配件。
