煙臺硅微粉絕緣阻燃 球形硅微粉用于封裝電路
硅微粉的基本概況
硅微粉是一種無味的無機非金屬材料，主要成分為Si02 ，由于制作工藝的不同，硅微粉的主晶相也有所不同。
硅微粉是微粉的一種，而微粉的分類有很多，目前較普遍的分類為微粉、超微粉、極微粒子三種，一般應(yīng)用于陶瓷和耐火材料中的微粉的粒徑大多在0.1~10 u m之間，而陶瓷和耐火材料工業(yè)所用Si02微粉主要是微米級。
硅微粉產(chǎn)品特點和優(yōu)良性能：
1）、產(chǎn)品天然呈準(zhǔn)球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均勻、流動性好。
2）、白度高、密度低、色澤潔白光亮。在涂料、油漆、油墨、膠業(yè)等行業(yè)中使用，可取代部分白炭黑，降低配方成本。
3）、抗腐蝕、耐刻劃、耐擦洗、耐磨性能好，具有良好的絕緣性。
4）、優(yōu)良的光學(xué)性質(zhì)，折射率（1.49N）接近PE、PP等樹脂的折射率；高反射率的晶體結(jié)構(gòu)有助光反射，可取代玻璃微珠作反光油漆，可增強防滑性及提高油漆的反光性。
5）、優(yōu)良的抗熱震性，當(dāng)石英受熱在220-240℃時，發(fā)生一定程度的熱膨脹，正好補償環(huán)氧樹脂、石膏等在此溫度下固化反應(yīng)時的收縮，使?jié)沧Ⅲw不變形。這一特性特別適合于環(huán)氧澆注料、灌封膠及鑄造的應(yīng)用。
球形硅微粉，主要用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的封裝上，根據(jù)集程度（每塊集成電路標(biāo)準(zhǔn)元件的數(shù)量）確定是否球形硅微粉，當(dāng)集程度為1M到4M時，已經(jīng)部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經(jīng)全部使用球形粉。
現(xiàn)在國內(nèi)使用的球形粉主要是天然原料制成的球形粉，并且也是進口粉。
一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。
塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。
單晶硅的熔點為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。
而結(jié)晶粉俗稱生粉的熱膨脹系數(shù)為60PPM，結(jié)晶石英的熔點為1996℃，不能取代熔融石英粉(即熔融硅微粉)，所以高中檔集成電路中不用球形粉時，也要用熔融的角形硅微粉。
是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結(jié)晶石英，哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好？
根據(jù)試驗認(rèn)為：用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得熔融的球形石英粉。
用天然結(jié)晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，
日本提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線是平的，也是全熔融球形石英粉，而國內(nèi)電熔融的石英，如熔融石英光譜分析不定型含量為95%，譜線仍能看出有尖峰，仍有5%未熔融。
由此可見，生產(chǎn)球形石英粉，只要純度能達到要求，以天然結(jié)晶石英為原料好，其生產(chǎn)成本低，工藝路線更簡捷。
球形硅微粉的適用范圍：
球形二氧化硅所具有的獨特的物理、化學(xué)特性，使得其在光學(xué)、航空、航天、電子、化工、機械以及當(dāng)今飛速發(fā)展的IT產(chǎn)業(yè)中占有舉足輕重的地位。
球形硅微粉具有的耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、高度絕緣、耐腐蝕、壓電效應(yīng)、諧振效應(yīng)以及其獨特的光學(xué)特性，在許多高科技產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的作用。
球形硅微粉常用規(guī)格：0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um為微米單位)。
球形硅微粉主要規(guī)格：500納米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目為單位)。
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